[实用新型]高压松土装置

权利要求书

1.一种高压松土装置，其特征在于：包括旋转松土齿架（1）、升降驱动模块（2）、气压调节泵（3）、压力触头（4）、松土整体微控制器（5）和触摸设置面板（6），所述的压力触头（4）设置在旋转松土齿架（1）的侧端部，所述的旋转松土齿架（1）的旋转齿壁（7）上分布了出气网孔（8），所述的气压调节泵（3）的出气口与出气网孔（8）连通，所述的松土整体微控制器（5）通过控制接口分别连接到旋转松土齿架（1）的驱动器、升降驱动模块（2）、气压调节泵（3）、压力触头（4）和触摸设置面板（6）。

2.根据权利要求1所述的高压松土装置，其特征在于：所述的旋转松土齿架（1）通过步进驱动器（9）进行旋转驱动，所述的步进驱动器（9）通过旋转SD接口和方向DIR接口控制旋转角度和旋转方向。

3.根据权利要求1所述的高压松土装置，其特征在于：所述的升降驱动模块（2）通过步进驱动器（9）进行升降旋转控制，所述的步进驱动器（9）通过旋转SD接口和方向DIR接口控制旋转角度和旋转方向。

4.根据权利要求1所述的高压松土装置，其特征在于：所述的气压调节泵（3）采用直流电机驱动的增压控制泵，所述的直流电机通过PWM脉冲信号控制旋转驱动速度。

5.根据权利要求1所述的高压松土装置，其特征在于：所述的压力触头（4）内部集成了压电变送片（10）和压力数据放大器（11），所述的压力数据放大器（11）采用了比例信号增益芯片OPA2172。

6.根据权利要求1所述的高压松土装置，其特征在于：所述的松土整体微控制器（5）采用了32位数字微控单片机TMP92CF30FG。