[实用新型]一种柔性线路板的封装结构有效
| 申请号： | 201821734346.4 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN209882197U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈琨 | 申请（专利权）人： | 深圳市朋辉科技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518033 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性线路板本体 表面保护层 本实用新型 应力应变 传感片 容置腔 柔性线路板 外部电路板 信号线传输 端子连接 封装结构 外部环境 信号数据 电磁场 接地线 信号线 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性线路板的封装结构，其特征在于：包括柔性线路板本体和沥青材料制成的表面保护层，所述表面保护层由柏油沥青、道路抗裂贴、土工格栅中的一种或多种制成，表面保护层设置有沿其长度方向布置的容置腔，所述柔性线路板本体放置于容置腔内。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板的封装结构，其特征在于：所述表面保护层的容置腔内壁设置有用来与柔性线路板本体粘接的黏性层。
3.根据权利要求1或2所述的一种柔性线路板的封装结构，其特征在于：所述柔性线路板本体的端部设置有与外部电路板连接的端子，所述端子位于表面保护层外。
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