[实用新型]转接线

说明书

本实用新型提供一种转接线，包括不同类型的两个连接头以及连接在两个所述连接头之间的连接线缆，至少一所述连接头的壳体上设有观察孔，所述观察孔与对应的所述壳体的空腔连通，所述观察孔中设有一透明元件，所述透明元件的边缘与所述观察孔的内壁贴合。本实用新型中的转接线，通过在连接头的壳体上开设一连通内部空腔的观察孔，并在观察孔中设有一透明元件，使得用户透过该透明元件能够直观的查看连接头内部的线路结构，进而可以目睹产品内部线路的真实性，同时透明元件的边缘与观察孔的内壁贴合，能够达到防尘防水的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子通讯技术领域，特别涉及一种转接线。

背景技术

随着手机等移动终端的迅速发展，手机产品正不断向轻薄化和防水化发展，手机产品的外围接口已成为制约手机产品继续向更薄化及防水化发展的瓶颈。尤其是耳机接口(如3.5mm耳机接口)，由于体积限制，其占用了太多的手机内部空间和宝贵的主板布局空间，对手机的天线也有影响，降低了电池容量。

为了解决耳机接口的上述缺陷，有些手机制造厂商直接去除手机外围的耳机接口，将用于对手机进行充电的USB接口代替原来的耳机接口，实现充电接口及耳机接口合为一体，该种方案将成为未来手机发展的趋势，目前采用该种方案的手机在市场上常见的有小米6和Iphone7手机。

基于上述的充电接口与耳机接口合为一体的设计，为了满足用户利用耳机来接听手机音频的要求，需要配备转接线，该转接线一头具有与手机充电接口适配插接的连接头，另一端则具有与耳机插头适配插接的连接头。

现有技术当中，目前使用转接线，无法直观的查看其连接头内部的线路结构，导致用户无法目睹产品内部线路的真实性。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种转接线，以解决现有技术当中用户无法目睹转接线内部线路真实性的技术问题。

根据本实用新型一实施例当中的一种转接线，包括不同类型的两个连接头以及连接在两个所述连接头之间的连接线缆，至少一所述连接头的壳体上设有观察孔，所述观察孔与对应的所述壳体的空腔连通，所述观察孔中设有一透明元件，所述透明元件的边缘与所述观察孔的内壁贴合。

上述转接线，通过在连接头的壳体上开设一连通内部空腔的观察孔，并在观察孔中设有一透明元件，使得用户透过该透明元件能够直观的查看连接头内部的线路结构，进而可以目睹产品内部线路的真实性，同时透明元件的边缘与观察孔的内壁贴合，能够达到防尘防水的效果。

进一步地，所述透明元件背向所述壳体的空腔的第一端面的边缘与所述观察孔的外侧孔口边缘重合。

进一步地，所述第一端面为朝向所述透明元件内部凹陷的球状面。

进一步地，所述透明元件的外壁上贴设有一环形胶贴，所述环形胶贴与所述观察孔的内壁贴接。

进一步地，所述透明元件的外壁上设有一环形的粘贴区，所述粘贴区的表面粗糙度大于所述透明元件其它表面区域的表面粗糙度，所述环形胶贴贴设于所述粘贴区上。

进一步地，所述环形胶贴为压敏胶，所述透明元件的横截面呈圆形，且所述透明元件的横截面直径朝向所述壳体的空腔逐渐减少，所述观察孔的形状与所述透明元件的形状相对应。

进一步地，所述透明元件两端的直径差位于1.5mm至3mm之间。

进一步地，其中一个所述连接头为2.5mm耳机接头或3.5mm耳机接头，另一个所述连接头为Type-C接头。

进一步地，所述Type-C接头的壳体上设有所述观察孔。

进一步地，所述Type-C接头的壳体呈长方体，所述观察孔开设于所述Type-C接头的壳体的一面积最大的侧表面的中心位置上。

附图说明