[实用新型]晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备

说明书

该实用新型涉及一种晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备，包括：测试头，包括第一探针，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡，包括金属部，用于与所述第一探针相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡与所述第一探针相连接时，所述第一探针由所述金属部套接。使用该晶圆电性测试组件，能够保证测试头与探针卡的良好接触，增加测试头的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产制造加工设备领域，具体涉及一种晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备。

背景技术

近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32奈米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。

在现有技术中，当对晶圆进行晶圆允收测试时，需要将测试头上的探针与放置在探针台上的探针卡的金属片相接触，所述测试头上的探针通过金属片将待施加至探针卡的测试信号传递至所述探针卡。然而，由于金属片是平面的，一旦所述测试头上的探针发生磨损，长度改变时，就无法接触到所述探针卡上的金属片。此时，所述测试头无法通过探针将待施加的电信号传递给所述探针卡，容易造成测试过程中的接触不良，影响最终的测试效果，从而影响所述晶圆的允收率，也减短了测试头的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备，能够保证测试头与探针卡的良好接触，增加测试头的使用寿命。

为解决上述技术问题，以下提供了一种晶圆电性测试组件，包括：测试头，包括第一探针，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡，包括金属部，用于与所述第一探针相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡与所述第一探针相连接时，所述金属部套接至所述第一探针。

可选的，所述金属部包括一金属套筒，所述金属套筒的侧壁突出于所述探针卡表面，所述金属套筒的顶部具有开口，用于供所述第一探针插入；所述金属套筒的底部设置于所述探针卡表面。

可选的，所述探针卡上设置有若干第二探针，所述第二探针包括金属线以及第二探针头，所述金属线一端固定至所述探针卡，另一端与所述第二探针头连接；所述金属套筒连接至所述金属线与所述探针卡的固定端。

可选的，所述金属套筒的侧壁高度大于所述第一探针长度的四分之一。

可选的，所述金属部还包括第一金属弹片和第二金属弹片，设置于所述金属套筒的内侧；所述第一金属弹片和第二金属弹片相对设置，向所述金属套筒的内侧拱起，构成开口方向朝向所述金属套筒的顶部的金属夹。

可选的，所述第一金属弹片和第二金属弹片之间的最小距离小于所述第一探针的最小宽度。

可选的，所述金属部还包括第三金属弹片，设置于所述金属套筒的内侧，位于所述金属套筒底部。

可选的，所述第三金属弹片向所述金属套筒的顶部拱起。

可选的，所述金属部设置在所述探针卡上的位置与所述测试头上的第一探针的位置相对应，且所述金属部的个数与所述第一探针的个数相同。

为解决上述技术问题，本实用新型中还提供了一种晶圆电性测试设备，包括上述的晶圆电性测试组件。