[实用新型]一种扩晶机

说明书

本实用新型涉及晶片膜扩晶技术领域，具体地，涉及一种扩晶机，包括底座、扩晶装置和切膜装置，所述扩晶装置包括升降组件、定位组件、第一固晶组件和圆形的扩晶台，所述切膜装置包括第二固晶组件和切膜组件，所述底座的两侧均安装有主支撑柱，所述两个主支撑柱的顶部固定安装有安装板，所述底座上设有控制箱，所述控制箱中设有PLC，本实用新型通过设置由PLC控制的升降组件精确控制扩晶台的高度，满足不同晶粒间距的使用需求，通过设置第一固晶组件，在扩晶时能够起到紧固效果，使扩晶效果达到最佳，通过设置第二固晶组件，在切蓝膜时达到精确的切膜效果。

技术领域

本实用新型涉及晶片膜扩晶技术领域，具体地，涉及一种扩晶机。

背景技术

扩晶是固晶前的一道辅助工序，芯片在出帮的时候都是一个接着一个挨得很近的，因此在固晶之前必须用一种方法把芯片隔开，贴芯片的膜是具有拉伸性的，扩晶机就是将晶片膜扩张以达到扩大晶粒间距而方便固晶。现在大部分的封装厂所使用的扩晶机的扩晶方式大致有两类：第一种是靠人工根据晶片种类而通过手感控制按键的时间长短来完成扩晶，这对人的要求很高，需要人员手法极其熟练才能减少失误，但手法再熟练的人也会出现失误的时候，一旦时间稍长导致蓝膜破裂，整张晶片将报废；第二种是使用机械拦阻或固定气缸进近距离的方式固定扩晶机的晶片扩张距离，以达到稳定扩晶品质的目的，但如此则一台固晶机只局限于对一种尺寸的晶片进行扩晶，无法充分用到其产能，在扩晶完成后的切膜，现有都是手动刀片切膜，操作不小心易造成工伤事故，另外，以上两类都是靠气缸控制扩晶台的上升，可能出现因气压不稳造成气缸推杆上升距离不一而出现扩晶间距不稳定的情况。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种扩晶机，该扩晶机能够满足不同晶粒间距的扩晶要求。

本实用新型公开的一种扩晶机，包括底座、扩晶装置和切膜装置，所述扩晶装置包括升降组件、定位组件、第一固晶组件和圆形的扩晶台，所述升降组件、第一固晶组件和定位组件均固定在底座上，所述扩晶台固定在升降组件上，所述切膜装置包括第二固晶组件和切膜组件，所述底座的两侧均安装有主支撑柱，所述两个主支撑柱的顶部固定安装有安装板，所述第二固晶组件固定在安装板上，所述切膜组件安装在第二固晶组件上，所述底座上设有控制箱，所述控制箱中设有PLC。

优选地，所述升降组件包括伺服马达、连接装置和连接杆，所述伺服马达的推进杆通过连接装置与连接杆的一端连接，所述连接杆的另一端固定连接在扩晶台的底部，且伺服马达的推进杆、连接杆和扩晶台同轴设置，所述伺服马达与控制箱电性连接。

优选地，所述连接装置为管体结构，所述连接装置的一端套设在伺服马达的推进杆的顶部，连接装置的另一端套设在连接杆远离扩晶台的一端，所述连接装置的中部内壁设有环形凹槽，所述环形凹槽内设有若干沿环形凹槽滑动的钢珠。

优选地，所述定位组件包括两个定位柱母柱和两个定位柱子柱，所述两个定位柱母柱分别设置在伺服马达的两侧且与底座固定连接，所述两个定位柱母柱均设有供定位柱子柱滑动的圆孔，所述每一个定位柱子柱分别插设在一个定位柱母柱内，所述每一个定位柱子柱延伸出定位柱母柱的一端均固定在扩晶台的底部。

优选地，所述扩晶台上设有凸出圆盘，所述凸出圆盘与扩晶台同轴心，所述扩晶台上设有切刀环形凹槽，所述切刀环形凹槽和扩晶台同轴心，所述切刀环形凹槽的内直径大于凸出圆盘的外直径。

优选地，所述第一固晶组件包括第一支架、第二支架、第一固晶环和第二固晶环，所述第一固晶环和第二固晶环上均设有通孔，所述第一固晶环和第二固晶环上的通孔与扩晶盘同轴心且直径大于扩晶盘的直径，所述第一支架固定在底座上，所述第一支架的顶部设有螺纹孔，所述第二支架的一端设有与第一支架上的螺纹孔螺纹相同的螺纹通孔，所述第二支架通过与螺纹孔螺纹配合的螺栓固定在第一支架上，所述第二支架固定在第一固晶环的一侧，所述第一固晶环的一侧与第二固晶环铰接，第一固晶环的另一侧安装有卡钩。