[实用新型]一种具有PIM的高互调天线

说明书

本实用新型公开了一种具有PIM的高互调天线，包括外壳、基板和第一绝缘垫片,所述外壳内部设置有振子，所述振子底部设置有基板，所述振子底部外侧通过耦合连接件与基板相连接，所述振子底部设置有金属连接片，所述金属连接片底部设置有第二绝缘垫片，所述外壳底端中部设置有焊接接头，所述焊接接头底部与同轴连接器相连接，振子包括圆锥部、圆柱部和圆弧部，所述圆锥部顶部设置有圆柱部，所述圆柱部顶部设置有圆弧部，本实用新型中通过设置一系列结构，达到具有高互调，一致性良好，一次通过率高，可实现天线的良好方向图圆度、电压驻波比、增益指标，能够改善无线信号室内覆盖等特点。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体为一种具有PIM的高互调天线。

背景技术

随着天线技术的快速发展、信息化社会的全面普及，移动通信技术的发展已经越来越重要，人们对于天线三阶互调指标的要求也越来越高。当两个或多个干扰信号以较高功率发射时由于非线性的作用，通常会混合产生三阶互调信号，这种互调信号有时会恰好等于或接近于有用信号的频率而顺利进入接收频段，系统会误把互调信号视为真实信号，导致信号丢失、虚假信道繁忙、语音质量下降、系统容量受限等一系列的问题，严重影响用户的使用体验。目前常规的天线，一般结构复杂，并且各个部分材料之间的连接紧密程度对于天线的三阶互调性能有着严重影响。

而现有的改进方法，主要是通过螺钉或者铆钉使得各个部分之间连接的更加紧密来实现更好的三阶互调特性,其中三阶互调在天线性能中的起到非常重要的作用。目前，市场上为了节省成本，降低生产难度，天线大多采用单锥天线，但是大部分的厂家在生产单锥天线时，互调不合格都是一个严重问题。生产中的高互调，一致性良好，一次通过率都不理想，无法实现天线的良好方向图圆度、电压驻波比、增益指标，不能够改善无线信号室内覆盖的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的互调不合格，无法实现天线的良好方向图圆度、电压驻波比、增益指标，不能够改善无线信号室内覆盖缺陷，提供一种具有PIM的高互调天线。所述具有PIM的高互调天线具有高互调，一致性良好，一次通过率高，可实现天线的良好方向图圆度、电压驻波比、增益指标，能够改善无线信号室内覆盖等特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有PIM的高互调天线，包括外壳、基板和第一绝缘垫片,所述外壳内部设置有振子，所述振子底部设置有基板，所述振子底部外侧通过耦合连接件与基板相连接，所述振子底部设置有金属连接片，所述金属连接片底部设置有第二绝缘垫片，所述外壳底端中部设置有焊接接头，所述焊接接头底部与同轴连接器相连接。

优选的，所述振子包括圆锥部、圆柱部和圆弧部，所述圆锥部顶部设置有圆柱部，所述圆柱部顶部设置有圆弧部。

优选的，所述耦合连接件包括连接带和金属片，且设置有三组，每组相邻两连接带之间成120°夹角。

优选的，所述基板顶部表面上冲压拉伸三条宽20mm，长45mm的缝隙，所述金属片设置于缝隙内部。

优选的，所述耦合连接件与基板连接处设置有第一绝缘垫片。

优选的，所述振子与耦合连接件为一体化结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过本实用新型采用振子结构的设计，实现了天线的良好方向图圆度、驻波、增益指标，能够很好的改善目前无线信号室内覆盖的问题，并且达到了小型化、结构简单、易于安装的特点，将振子与基板隔开以及将耦合连接件与基板隔开，实现了天线良好的互调指标，改进了低互调的问题，另外采用这种结构，在满足电性能要求的前提之下，与目前市场上的单锥天线相比，能简化工序，降低成本，提局生产效率。

附图说明

图1为本实用新型剖视图；

图2为本实用新型的振子结构示意图；

图3为本实用新型的基板俯视图。