[实用新型]显示装置

说明书

本实用新型公开了一种显示装置，属于LED显示领域，所述显示装置包括第一装置，用于提供多个像素单元；第二装置，用于为所述第一装置提供驱动信号；以及第三装置，用以提供所述第二装置与所述第一装置之间的电连接，其特征在于：所述第三装置包括具有多层结构的连接装置，包括顶层、底层和中间层；其中，所述第三装置的底层固晶有所述第二装置；在所述第三装置的顶层固晶有所述第一装置。本实用新型解决了显示屏生产制造商加工难度高、维修难度高等问题。

技术领域

本实用新型涉及LED显示领域，具体涉及一种小间距显示及多媒体显示等领域。

背景技术

LED有分立和集成两种封装形式。LED(Light Emitting Diode，发光二极管)分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产。传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

采用集成的封装方式的小间距显示屏相对传统LED具有一定优势。其中一种显示屏包括多个LED晶元组，多个驱动晶元和单层PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)，每个LED晶元组包括三个LED晶元，分别为红色LED晶元、绿色LED晶元和蓝色LED晶元，其驱动晶元和LED晶元组均采用倒装的方式焊接在单层PCB板的元件面上，其驱动晶元为双线三通道LED恒流驱动裸装IC(Integrated Circuit集成电路)，每个驱动晶元驱动一个LED晶元组，并与其他驱动晶元级联。另外，还有一种超小间距防水节能型LED电子显示屏，该显示屏包括LED灯管，PCB板和IC驱动，其中，LED灯管成矩形均匀分布在PCB板的正面，点间距为1mm-4.5mm，IC驱动采用超小型结构的SSOP(Shrink Small Out-Line Package，缩小型小外形封装)封装在PCB板的背面。

间距越小同面积情况下需要的IC越多，PCB板因空间问题IC无法放置。对比文件中的小间距显示屏还有更多优化空间。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是在有限的PCB板空间上集成安置更多的驱动单元，从而实现超小间距的LED显示屏，增加RGBR虚拟像素点的分辨率。

为了解决以上技术问题，本实用新型实施例采用的技术方案是：

本实用新型所公开的一种显示装置，它包括第一装置，用于提供多个像素单元；第二装置，用于为所述第一装置提供驱动信号；以及第三装置，用以提供所述第二装置与所述第一装置之间的电连接，其特征在于：所述第二装置包括驱动装置；所述第三装置包括具有多层结构的连接装置，包括顶层、底层和中间层；其中，所述第三装置的底层固晶有第二装置；在所述第三装置的顶层固晶有第一装置。

本实用新型的有益效果在于：

采用具有多层布线结构的连接装置进行布线，使得电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。同时把驱动单元直接固晶在连接装置的底层，而LED显示单元直接固晶在连接装置的顶层，很大程度上优化了显示装置的布局结构，使得可以在有限的排版面积内安置更多的驱动单元，实现了更小的点间距显示，也增加了RGBR虚拟像素点的分辨率。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。

图1显示了本实用新型实施例中显示装置部分结构的正剖视图；

图2显示了本实用新型实施例中连接装置的顶层结构示意图；

图3显示了本实用新型实施例中连接装置的底层结构示意图；

图4显示了本实用新型实施例中单个驱动单元与连接装置之间的连接结构示意图；

图5显示了本实用新型实施例中部分第一装置的排列分布示意图；