[实用新型]环网柜及电力系统有效

专利信息
申请号: 201821589356.3 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208738702U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 郭翠;涂建华;邓李轩 申请(专利权)人: 广东昊阳电力建设有限公司
主分类号: H02B1/56 分类号: H02B1/56;H02B13/00;H02B1/30
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 曾章沐
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 环网柜 仪表控制室 电缆室 半导体制冷器 电力系统 制冷通道 开关室 风口 柜体 制冷 环境控制组件 安装罩体 母线室 驱动件 制冷面 鼓风 控制技术领域 本实用新型 封闭环境 环境控制 内部环境 依次连通 控制口
【说明书】:

实用新型公开了一种环网柜及电力系统,涉及环网柜内部环境控制技术领域。该环网柜包括柜体和环境控制组件,柜体具有依次连通仪表控制室、母线室、开关室、电缆室,环境控制组件包括半导体制冷器、安装罩体及鼓风驱动件,半导体制冷器安装于柜体的底面的环境控制口的边沿,并封闭环境控制口,半导体制冷器的制冷面朝向电缆室,安装罩体与制冷面共同围成制冷通道,制冷通道的第一制冷风口位于开关室下方,制冷通道的第二制冷风口位于仪表控制室下方,且朝向仪表控制室设置,鼓风驱动件安装于第一制冷风口并能够使的空气依次沿电缆室、仪表控制室、母线室、开关室及电缆室循环。环网柜及电力系统能够在全封闭的情况下保持柜内的温度。

技术领域

本实用新型涉及环网柜内部环境控制技术领域,具体而言,涉及一种环网柜及电力系统。

背景技术

环网柜(Ring Main Unit)是一组输配电气设备(高压开关设备)装在金属或非金属绝缘柜体内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备,其核心部分采用负荷开关和熔断器,具有结构简单、体积小、价格低、可提高供电参数和性能以及供电安全等优点。它被广泛使用于城市住宅小区、高层建筑、大型公共建筑、工厂企业等负荷中心的配电站以及箱式变电站中。

为提高其柜体内环境的稳定性,保证相关开关部件工作稳定,现有的环网柜大多使用全封闭的设计,但是,对于全封闭的环网柜柜来说,其工作电流将产生大量的热量,且环网柜中的高压开关一般是负荷开关,容易产生热量,其柜内很难散发至柜体外部,在柜体内部的温度超过一定范围时,将会对柜体内的一次、二次元器件造成严重损害,而引发事故。

有鉴于此,研发设计出一种能够解决上述技术问题的环网柜及电力系统显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环网柜,其能够在全封闭的情况下保持柜内的温度。

本实用新型的另一目的在于提供一种电力系统,其能够在全封闭的情况下保持柜内的温度。

本实用新型提供一种技术方案:

第一方面,本实用新型实施例提供了一种环网柜,包括柜体和环境控制组件;所述柜体包括外壳和分隔隔板,且所述分隔隔板安装于所述外壳内,并隔离所述外壳的内部的空间为仪表控制室、开关室、电缆室及母线室,所述分隔隔板上开设有连通风口,以使所述电缆室与所述开关室、所述开关室与所述母线室、所述仪表控制室与所述母线室及所述电缆室与所述仪表控制室均相互连通;所述环境控制组件包括半导体制冷器、安装罩体及鼓风驱动件,所述柜体的底面开设有环境控制口,且所述环境控制口位于所述电缆室,并连通所述电缆室和所述外壳之外的外部空间,半导体制冷器安装于所述环境控制口的边沿,并封闭所述环境控制口,且所述半导体制冷器位于所述电缆室内,所述半导体制冷器的制冷面朝向所述电缆室,所述制冷器的制热面朝向所述外部空间,所述安装罩体连接于所述半导体制冷器,并位于所述电缆室,且与所述制冷面共同围成制冷通道,所述制冷通道两端分别为第一制冷风口和第二制冷风口,所述第一制冷风口位于所述开关室下方,所述第二制冷风口位于所述仪表控制室下方,且朝向所述仪表控制室设置,所述鼓风驱动件安装于所述第一制冷风口,所述鼓风驱动件能够吸入所述电缆室的空气至所述制冷通道,并使得所述制冷通道内的空气经所述第二制冷风口后朝向所述仪表控制室运动,以使的空气依次沿所述电缆室、所述仪表控制室、所述母线室、所述开关室及所述电缆室循环。

结合第一方面,在第一方面的第一种实现方式中,所述鼓风驱动件为横流风机,所述鼓风驱动件沿所述外壳的左侧面延伸至所述外壳的右侧面;所述第二制冷风口由所述柜体的左侧面延伸至所述外壳的右侧面。

结合第一方面及其上述实现方式,在第一方面的第二种实现方式中,所述环境控制组件还包括安装主体,所述安装主体为环状件;所述安装主体安装于所述环境控制口的边沿,并位于所述电缆室内,所述半导体制冷器的边沿连接于所述安装主体的内壁,且所述半导体制冷器位于所述安装主体内,所述安装主体和所述半导体制冷器共同封闭所述环境控制口,所述安装罩体通过所述安装主体与所述半导体制冷器连接。

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