[实用新型]一种双芯片轮速传感器有效
| 申请号： | 201821583475.8 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN208672661U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 赵小东;李洪利;郭平;徐从路 | 申请（专利权）人： | 常州英孚传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01P3/44 | 分类号： | G01P3/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器本体 轮速传感器 双芯片 本实用新型 感应头部 骨架组件 接插件 注塑体 芯片 注塑 螺栓固定盘 磁阻效应 工作效率 骨架顶端 霍尔效应 一端设置 导电针 体内部 传感器 衬套 底端 车速 节约 调控 转化 | ||
【权利要求书】：
1.一种双芯片轮速传感器，包括传感器本体注塑体(1)，其特征在于，所述传感器本体注塑体(1)一侧设置有衬套(2)，所述传感器本体注塑体(1)内部一侧设置有骨架组件(3)，所述骨架组件(3)底部设置有芯片(4)，所述芯片(4)一侧设置有骨架(5)，所述骨架(5)顶端设置有导电针(6)，所述骨架(5)底端设置有感应头部(7)，所述感应头部(7)一端设置有接插件(8)，所述接插件(8)一侧设置有螺栓固定盘(9)。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片轮速传感器，其特征在于，所述骨架组件(3)置于所述传感器本体注塑体(1)内，所述衬套(2)内嵌于螺栓固定盘(9)。
3.根据权利要求1所述的一种双芯片轮速传感器，其特征在于，所述骨架组件(3)由两颗所述芯片(4)和所述骨架(5)装配而成，两颗所述芯片(4)并排布置，临近传感器感应头部(7)。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片轮速传感器，其特征在于，所述骨架(5)内置所述导电针(6)，所述导电针(6)外连于所述接插件(8)，所述接插件(8)与外部车身对插件信号连接。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片轮速传感器，其特征在于，所述衬套(2)内嵌于所述螺栓固定盘(9)，通过M6螺栓固定于车身。
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