[实用新型]MBB双玻组件层压工装有效
| 申请号： | 201821581685.3 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN209328930U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 卢文刚;徐硕贤;陆飞;陈章洋;薛晨;陈景 | 申请（专利权）人： | 江苏林洋光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 刘畅;夏平 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压框架 铝箔片 双玻组件 本实用新型 工装 层压 光伏 边缘电池 复合结构 厚度增加 矩形环状 矩形框架 提升组件 隐裂 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种MBB双玻组件层压工装，其特征在于它包括层压框架(1)和铝箔片(2)，所述层压框架(1)为矩形框架，铝箔片(2)覆盖在所述层压框架(1)上方，铝箔片(2)呈矩形环状，铝箔片(2)的外侧长宽与层压框架(1)的外侧长宽一致，铝箔片(2)的内侧宽出层压框架(1)的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种MBB双玻组件层压工装，其特征在于铝箔片(2)的内侧宽出层压框架(1)的内侧8mm。
3.根据权利要求1所述的一种MBB双玻组件层压工装，其特征在于铝箔片(2)的四个顶角伸出层压框架(1)的位置处设有通孔(3)。
4.根据权利要求1所述的一种MBB双玻组件层压工装，其特征在于所述层压框架(1)的框架环宽为40～80mm，层压框架(1)的内侧长宽略大于光伏组件的长宽。
5.根据权利要求1所述的一种MBB双玻组件层压工装，其特征在于所述铝箔片(2)的厚度为0.35mm。
6.根据权利要求1所述的一种MBB双玻组件层压工装，其特征在于所述层压框架(1)的厚度为6～8mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
