[实用新型]一种半导体覆膜真空吸附加热装置

说明书

一种半导体覆膜真空吸附加热装置，包括本体，本体上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘，加热盘中部设有均匀布置的吸附孔，本体内部设有加热器和抽真空装置，所述加热器位于加热盘底部，抽真空装置与吸附孔联通，本体前侧面设有触摸显示屏、压力表、加热开关和真空开关，触摸显示屏与加热器电联接，压力表的检测端位于吸附孔底部腔体中，加热开关与加热器电联接，真空开关与抽真空装置电联接，装置结构简单，通过加热器对加热盘加热，抽真空装置对吸附孔进行抽除气体，实现待覆膜产品的真空加热覆膜，加热盘平整度好，加热均匀，不易产生破片，且通过触摸显示屏和压力表可直观观察设备内温度和气压，保证覆膜质量的同时，提高了覆膜效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体覆膜设备技术领域，尤其涉及一种半导体覆膜真空吸附加热装置。

背景技术

真空覆膜机是产生、改善和维持真空的装置，真空应用设备和真空获得设备，真空覆膜机对产品做真空处理，改善产品的处理(生产)设备。

现有技术中，半导体元件在生产工艺中需做覆膜处理，一般使用人工覆膜或机械式覆膜，人工覆膜效率低下，且覆膜表面容易产生气泡，机械式覆膜效率提高，但容易损坏半导体，且覆膜表面气泡难以控制。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种半导体覆膜真空吸附加热装置。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种半导体覆膜真空吸附加热装置，包括本体，所述本体为矩形密闭箱体，本体上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘，加热盘中部设有均匀布置的吸附孔，吸附孔贯通加热盘，本体内部设有加热器和抽真空装置，所述加热器位于加热盘底部，抽真空装置与吸附孔联通，本体前侧面设有触摸显示屏、压力表、加热开关和真空开关，触摸显示屏与加热器电联接，压力表的检测端位于吸附孔底部腔体中，加热开关与加热器电联接，真空开关与抽真空装置电联接。

进一步的，所述加热盘嵌入式安装在本体的上表面，加热盘外部依次设有隔热密封圈和搁槽，隔热密封圈连接在搁槽与加热盘之间，搁槽为本体上表面的环槽。

进一步的，所述吸附孔的直径为1～200um。

进一步的，所述本体内部设有温度传感器，温度传感器与触摸显示屏电联接。

进一步的，所述触摸显示屏上设有温度调节触摸控制区。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：

本实用新型所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置，装置结构简单，通过加热器对加热盘加热，抽真空装置对吸附孔进行抽除气体，实现待覆膜产品的真空加热覆膜，加热盘平整度好，加热均匀，不易产生破片，且通过触摸显示屏和压力表可直观观察设备内温度和气压，保证覆膜质量的同时，提高了覆膜效率。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置外观结构示意图；

图2为本实用新型所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。

如图1和图2所示，所述的一种半导体覆膜真空吸附加热装置，包括本体10，所述本体10为矩形密闭箱体，本体10上表面中心位置设有圆盘状陶瓷加热盘11，加热盘11中部设有均匀布置的吸附孔12，吸附孔12贯通加热盘11，本体10内部设有加热器13和抽真空装置14，所述加热器13位于加热盘11底部，抽真空装置14与吸附孔12联通，本体10前侧面设有触摸显示屏 15、压力表16、加热开关17和真空开关18，触摸显示屏15与加热器13电联接，压力表16的检测端位于吸附孔12底部腔体中，加热开关17与加热器13 电联接，真空开关18与抽真空装置14电联接。