[实用新型]MOS模块散热结构有效
| 申请号： | 201821518509.5 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208923099U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 胡小辉;潘磊;刘小兵;王光耀;何芳 | 申请（专利权）人： | 深圳南方德尔汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 钟火军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热胶 散热体 散热效果 容纳腔 容纳腔内壁 散热结构 电连接 本实用新型 散热片 涂覆 压紧 引脚 传导 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种MOS模块散热结构，其特征在于，包括PCBA板，散热体，导热胶和MOS模块；所述散热体上表面向内凹设有容纳腔，所述导热胶涂覆在容纳腔内壁，所述MOS模块压紧在导热胶表面且与容纳腔固定连接，所述PCBA板固定设于容纳腔内且与MOS模块电连接，所述散热体上表面盖合有电机体。
2.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述散热体的表面设有散热片。
3.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述MOS模块散热结构还包括螺丝，所述散热体和电机体通过螺丝固定。
4.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述导热胶的厚度为0.1mm～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述PCBA板悬空固定在容纳腔内，MOS模块的引脚与PCBA板接触并形成电连接。
6.根据权利要求1所述的MOS模块散热结构，其特征在于，所述容纳腔内设有定位柱，所述PCBA板设有与定位柱对应的定位孔。
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