[实用新型]一种用于银纳米线的涂布装置

权利要求书

1.一种用于银纳米线的涂布装置，其特征在于，包括：

储料机构，用于静置银纳米线浆料；

模头机构，用于将所述银纳米线浆料涂布到基体上；所述模头机构与储料机构之间设置有混合组件，和/或模头机构内设置有扰流型流道；所述混合组件和扰流型流道均用于对流过的所述银纳米线浆料扰流，使银纳米线浆料中的银纳米线排布紊乱。

2.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述模头机构的内部具有用于传输所述银纳米线浆料的通道、入料口、空腔室、以及用于涂布银纳米线浆料的出料口，所述入料口通过所述通道依次将空腔室、扰流型流道、出料口串联连通；所述扰流型流道包括：扰动区，以及连通于所述扰动区的混合区，所述扰动区连通所述空腔室，所述混合区连通所述出料口；所述银纳米线浆料经所述扰动区扰流后，再经所述混合区混合。

3.如权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，所述模头机构包括相互扣合的上模头和下模头；所述上模头与所述下模头通过各自的接触面与对方接触，其中至少一个所述接触面上设置有凹槽，所述凹槽和另一个接触面形成所述扰流型流道。

4.如权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，所述模头机构包括上模头、垫片和下模头，所述上模头通过所述垫片与下模头扣合，所述垫片处于所述上模头和所述下模头之间；所述上模头和/或所述下模头与垫片接触的接触面上设置有凹槽，所述凹槽和所述垫片接触形成所述扰流型流道。

5.如权利要求3或4所述的涂布装置，其特征在于，所述扰流型流道至少一个侧壁上设置有多个并联的沟道单元，沟道单元用于扰流；所述沟道单元位于所述凹槽的底部或垫片上。

6.如权利要求5所述的涂布装置，其特征在于，所述沟道单元包括：至少两个相交汇流的第一沟道和第二沟道，以及设置汇流方向上的第三沟道；所述第一沟道和所述第二沟道的沟道入口连通所述空腔室，用于扰流；所述第一沟道和所述第二沟道的沟道出口汇流并连通所述第三沟道的沟道入口；所述第三沟道的沟道出口与所述混合区连通；所述第三沟道在浆料流动方向上的截面积逐渐增大。

7.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，还包括供料泵；所述供料泵的进泵口与所述储料机构的出口管道连接，所述供料泵的出泵口与所述模头机构管道连接；所述供料泵用于将所述储料机构存储的银纳米线浆料泵送至所述模头机构。

8.如权利要求7所述的涂布装置，其特征在于，所述模头机构与储料机构之间设置有混合组件，所述供料泵的出泵口通过所述混合组件与所述模头机构连接；所述混合组件用于使银纳米线浆料中的银纳米线排布紊乱。

9.如权利要求8所述的涂布装置，其特征在于，所述混合组件为静态混合器；其包括：内部中空的管体，以及位于所述管体内的导流叶片；所述管体的一端连接所述模头机构，另一端连接所述供料泵的出泵口；所述导流叶片呈螺旋状，以在所述管体内形成螺旋通道；所述螺旋通道用于使流过所述管体内的银纳米线浆料中的银纳米线排布紊乱。

10.如权利要求8所述的涂布装置，其特征在于，所述混合组件包括搅拌器；所述搅拌器用于使所述银纳米线浆料中的银纳米线经搅拌后排布紊乱。