[实用新型]一种光发射次模块的测试装置有效
| 申请号: | 201821471025.X | 申请日: | 2018-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN208888344U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
| 发明(设计)人: | 施伟明;赵关宝;徐虎;孙权;吴贝佳;朱霞;杨晓佳 | 申请(专利权)人: | 江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杜丹盛 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光发射次模块 测试模组 上凸块 测试底座 测试平台 测试装置 插装槽 水平向 指示灯 控制管理系统 本实用新型 测试成本 测试周期 传输稳定 放大系统 驱动系统 跳线接口 外露端面 转接信号 转接 上端面 线接口 外露 插装 内置 装夹 测试 | ||
本实用新型提供了一种光发射次模块的测试装置,其使得光发射次模块测试成本缩减80%,测试周期缩减一半以上,操作方便,性能可靠,传输稳定。其包括测试底座,所述测试底座设置有一上凸块,所述上凸块上设置有水平向插装槽,测试模组插装于水平向插装槽内,所述测试模组内置有驱动系统、放大系统、控制管理系统,所述测试模组的外露部分设置有包括转接跳线接口、转接信号线接口,所述上凸块的上端面布置有测试平台,所述测试平台用于装夹待测试的光发射次模块,所述测试模组的外露端面还包括有对应的指示灯。
技术领域
本实用新型涉及光器件制造的技术领域,具体为一种光发射次模块的测试装置。
背景技术
近年来大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展。根据工信部数据,“十三五”期间(2016年-2020年),全球光模块市场规模总量达到400亿美元。目前市场上不同类型的光模块共计100多种,但是这些光模块的核心器件都是光发射次模块。随着光通信产品的发展,要求光模块的速度越来越高,成本越来越低,距离越来越长,灵敏度越来越高。然而满足这些特性的光发射次模块生产、测试精度与数量存在严重矛盾,虽然经过科学家们多年的摸索,但光发射次模块大规模加工问题一直是高速率、低成本以及长距离光模块产能的瓶颈;且现有的光发射次模块的测试周期时间长,测试成本高,其操作复杂。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种光发射次模块的测试装置,其使得光发射次模块测试成本缩减80%,测试周期缩减一半以上,操作方便,性能可靠,传输稳定。
一种光发射次模块的测试装置,其特征在于:其包括测试底座,所述测试底座设置有一上凸块,所述上凸块上设置有水平向插装槽,测试模组插装于水平向插装槽内,所述测试模组内置有驱动系统、放大系统、控制管理系统,所述测试模组的外露部分设置有包括转接跳线接口、转接信号线接口,所述上凸块的上端面布置有测试平台,所述测试平台用于装夹待测试的光发射次模块,所述测试模组的外露端面还包括有对应的指示灯。
其进一步特征在于:
其还包括外接的PCB夹具、转接跳线、转接信号线,所述PCB夹具上安装有对应的压板、探针,所述探针设置于所述压板上,所述压板位于所述PCB夹具的上方,所述探针的位置与待测试的带引脚的光发射次模块的管角相对应设置,所述PCB夹具通过压板、探针连接待测试的带引脚的光发射次模块,所述PCB夹具驱动所述带引脚的光发射次模块发光,所述转接跳线用于把光发射次模块发出的光引入所述测试模组的转接跳线接口内,进而通过测试模组通过转换部分转换成电信号LIV曲线,进而准确测定待测试的带引脚的光发射次模块的性能;
所述测试平台上设置有插拔的夹具下板,所述夹具下板上设置有PCB基板、跳线插口,所述PCB基板的金手指部分朝向上布置,所述测试底座上设置有夹具锁紧装置,所述夹具锁紧装置的锁紧头位于所述夹具下板的正上方布置,所述夹具下板上的跳线插口通过内部线路直接连接于所述测试模组的转换部分,所述PCB基板的数据输入端通过内部线路直接连接于所述测试模组的驱动系统,待检测的带软板的光发射模块的软板与所述金手指部分物理接触后通过所述锁紧头下压固定位置,带软板的光发射次模块的光口直接插入所述跳线插口;带软板的光发射次模块无需外接设备,可以直接进行测试;
所述PCB基板用于与PCB线路板上的测试点之间接触,其最小测试能力可以达到0.05mm。
一种光发射次模块的测试方法,其特征在于:通过测试模组结合监控系统用于激光二极管的挑选,测量光发射次模块的电和光的输出功率特性,测试模组内部包括驱动系统、放大系统、控制管理部分,所述驱动系统主要由驱动芯片及其配置的驱动电路构成,对系统内的EEPROM的指令进行执行;
其中所述驱动系统的所述驱动芯片电流损耗不大于75mA,能够改善所述模块的热性能;
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