[实用新型]一种24芯熔配一体化托盘有效
| 申请号： | 201821448528.5 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN208636482U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 柯奕车;诸华军 | 申请（专利权）人： | 泉州市安邦通信设备有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/44 | 分类号： | G02B6/44;G02B6/255 |
| 代理公司： | 泉州市众创致远专利代理事务所(特殊普通合伙) 35241 | 代理人： | 柴淑芳 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内盘 外盘 绕线盘 竖板 熔配一体化托盘 本实用新型 横板 尾纤 线柱 缠绕 第一线 适配器插槽 尾纤错乱 托架 转座 检修 | ||
1.一种24芯熔配一体化托盘，包括外盘(1)和内盘(2)，其特征在于，所述外盘(1)的一侧设有若干适配器插槽(3)，所述外盘(1)的两侧分别固定安装有一个托架(5)，所述外盘(1)的内部设有内盘(2)，所述内盘(2)与外盘(1)之间通过两个转座(4)连接，所述内盘(2)的一侧固定连接有横板(6)，所述内盘(2)的另一侧与横板(6)之间固定连接有两个第一竖板(7)和两个第二竖板(8)，所述第一竖板(7)上侧固定连接有两个绕线盘(11)，所述绕线盘(11)的上侧固定连接有四个挡托(12)，两个所述第二竖板(8)上分别固定安装有第一线柱(9)和第二线柱(10)，所述内盘(2)的内侧固定连接有芯片卡槽(13)，所述芯片卡槽(13)的下侧固定连接有四个底托(14)，所述芯片卡槽(13)的一侧且位于内盘(2)上设有第一穿槽(15)，所述内盘(2)的一侧且位于外盘(1)上设有第二穿槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种24芯熔配一体化托盘，其特征在于：所述横板(6)、第一竖板(7)和第二竖板(8)均位于内盘(2)的下侧。
3.根据权利要求1所述的一种24芯熔配一体化托盘，其特征在于：所述第一线柱(9)位于第二线柱(10)的下方。
4.根据权利要求1所述的一种24芯熔配一体化托盘，其特征在于：四个所述绕线盘(11)等距排列。
5.根据权利要求1所述的一种24芯熔配一体化托盘，其特征在于：所述第一穿槽(15)与第二穿槽(16)位于芯片卡槽(13)的同一侧。
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