[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号: | 201821423838.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN208889637U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
| 发明(设计)人: | 金海率 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;张国香 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板处理装置 放置部件 载体头 卡环 基板 本实用新型 基板放置部 搭载基板 定心单元 对齐位置 基板装载 对基板 放置架 装载 损伤 移动 配置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
载体头,其包括搭载基板的膜和配置于所述膜的周围的卡环;
放置架,其包括放置所述卡环的卡环放置部件和形成于卡环放置部件并放置所述基板的基板放置部,用于将所述基板装载于所述载体头;
定心单元,其使得所述卡环放置部件相对于所述载体头移动至规定的对齐位置。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板放置部配置于所述卡环的内侧,
并且所述卡环被放置于比所述基板放置部高的位置的所述卡环放置部件。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
沿着所述基板的圆周方向以间隔开的方式设置多个基板放置部。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
基板安放部件,其设置为相对于所述卡环放置部件可进行上下移动,并选择性地使得所述基板从所述基板放置部上升;
升降部件,其用于使所述基板安放部件选择性的升降。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
第一弹性部件,其用于弹性地支撑相对于所述卡环放置部件的所述基板安放部件的上下移动。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板安放部件包括升降引导部,升降引导部通过所述卡环放置部件并从所述卡环放置部件的底面露出,
所述升降部件使得所述升降引导部进行选择性的升降。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,所述升降部件包括:
升降轴,其用于支撑所述定心单元,并设置为相对于所述定心单元可以进行上下移动;
轴延长部,其与所述升降轴连接,并随着所述升降轴的上下移动选择性地与所述升降引导部接触并使所述升降引导部升降。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述卡环放置部件和所述升降轴一起升降,
所述卡环放置部件与所述卡环接触时,所述升降轴相对于所述卡环放置部件进行移动并使所述基板安放部件升降。
9.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
第二弹性部件,其对相对于所述定心单元的所述升降轴的上下移动弹性地进行支撑。
10.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,所述定心单元包括:
第一摆块,其结合于所述升降轴;
第二摆块,其结合于所述卡环放置部件,并相对于第一摆块进行水平移动。
11.根据权利要求1到10中的任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
约束单元,其在所述放置架上对所述基板进行选择性的约束。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,所述约束单元包括:
夹具,其以可沿着接近及远离基板的周围面的方向移动的形式安装于卡环放置部件;
弹簧部件,其用于弹性地支撑相对于卡环放置部件的夹具的移动。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于,
沿着所述基板的圆周方向以间隔开的形式设置有多个夹具。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
解锁单元,当卡环接近卡环放置部件时,解锁夹具对基板的约束。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





