[实用新型]检测设备

说明书

本实用新型提供了一种检测设备，涉及检测技术领域，所述检测设备包括：用于支撑待检测物体的支撑平台，所述支撑平台被配置为绕第一轴旋转；包括镜头的照相装置，用于对所述待检测物体进行拍照；至少一个光源；和用于对所述待检测物体进行检测的检测窗口，其中：所述第一轴在垂直于所述第一轴的平面上的投影与所述光源的中心在所述平面上的投影的连线为第一线，与所述镜头的中心在所述平面上的投影的连线为第二线，与所述检测窗口的中心在所述平面上的投影的连线为第三线，所述第二线与所述第一线之间的夹角为第一角，所述第三线与所述第一线之间的夹角为第二角，所述第二角等于所述第一角。

技术领域

本实用新型涉及检测技术领域，尤其涉及一种检测设备。

背景技术

半导体芯片大多以晶圆为基底。考虑到芯片的制造工艺步骤很多，为了减小生产时间，降低生产成本，会在每片晶圆上制造许多具有独立功能的芯片，之后再对不同的芯片进行分割。

随着半导体技术的发展，芯片的特征尺寸越来越小，这对芯片的制造工艺提出了很高的要求。若加工好的芯片上存在粉尘颗粒、划痕、接触指纹等缺陷，则可能导致芯片无法使用。

为了保证切割后芯片的良品率，在进行芯片分割前常常需要对晶圆进行人工观察，以去除具有缺陷的芯片。但是，人为观察到的缺陷并非一定是实际存在的缺陷，导致检测效率较低。目前，尚无针对此问题的解决办法。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种检测设备，能够辅助观察者对待检测物体进行检测。

根据本实用新型实施例的一方面，提供一种检测设备，包括：用于支撑待检测物体的支撑平台，所述支撑平台被配置为绕第一轴旋转；包括镜头的照相装置，用于对所述待检测物体进行拍照；至少一个光源；和用于对所述待检测物体进行检测的检测窗口，其中：所述第一轴在垂直于所述第一轴的平面上的投影与所述光源的中心在所述平面上的投影的连线为第一线，与所述镜头的中心在所述平面上的投影的连线为第二线，与所述检测窗口的中心在所述平面上的投影的连线为第三线，所述第二线与所述第一线之间的夹角为第一角，所述第三线与所述第一线之间的夹角为第二角，所述第二角等于所述第一角。

在一些实施例中，所述镜头的中心在所述平面上的投影与所述检测窗口的中心在所述平面上的投影相对于所述第一线对称。

在一些实施例中，所述第一角和所述第二角之和为第三角，所述第三角与第四角之和为360°；所述检测设备还包括：控制器，用于响应于检测到所述待检测物体的缺陷的控制信号，控制所述支撑平台绕所述第一轴沿着从所述第三线到所述第一线、再到所述第二线的方向旋转所述第三角，或沿着从所述第三线到所述第二线、再到所述第一线的方向旋转所述第四角；以及在控制所述支撑平台绕所述第一轴旋转所述第三角或所述第四角后，控制所述照相装置对所述待检测物体进行拍照。

在一些实施例中，所述第一角等于90°。

在一些实施例中，所述镜头的中心与所述检测窗口的中心位于与所述第一轴垂直的同一平面上。

在一些实施例中，所述至少一个光源包括明场光源和暗场光源中的至少一个，其中：所述明场光源相对于经过所述第一线和所述第一轴的平面对称；所述暗场光源相对于经过所述第一线和所述第一轴的平面对称。

在一些实施例中，所述镜头被配置为沿平行于所述第一轴的方向移动。

在一些实施例中，所述支撑平台还被配置为绕第二轴旋转，所述第二轴被配置为绕所述第一轴旋转。

在一些实施例中，所述支撑平台包括：环状的第一转动机构，用于围绕所述第二轴旋转；多个支撑部，设置在所述第一转动机构上，用于放置所述待检测物体；旋转夹紧机构，设置在所述第一转动机构上，用于在旋转的情况下带动夹紧部运动；第二转动机构，用于带动所述第一转动机构围绕所述第一轴旋转。