[实用新型]具有导引气流结构的伺服器有效

专利信息
申请号: 201821417086.8 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN208737370U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 傅家祐;吴培裕;沈帷哲 申请(专利权)人: 美超微电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 美国加州*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 风扇模块 储存区 运算区 储存模块 导流构件 导引气流 入风口 伺服器 机箱 储存媒体 电性连接 使用寿命 运作效能 出风口 导流孔 与运算 主机板 震动
【说明书】:

一种具有导引气流结构的伺服器,包括一机箱。机箱包含一储存区、一运算区及设置于储存区与运算区之间的一风扇模块。储存区分别设置有多个储存模块,运算区则包含与风扇模块和各储存模块电性连接的一主机板。风扇模块还定义有对应储存区的一入风口及对应运算区的一出风口,风扇模块具有开设有多个导流孔的一导流构件,导流构件对应入风口设置。藉此,有助于降低风扇模块的震动并有效提升各储存媒体的运作效能及其使用寿命。

技术领域

实用新型涉及一种伺服器,尤其涉及一种具有导引气流结构的伺服器。

背景技术

由于现今网络科技传输效能与速度的不断提升,电脑伺服器处理上述庞大的数据运算时,需要安装更多的储存模块,例如磁碟机、硬盘(Hard Disk Drive,HDD)、固态硬盘(Solid State Drive,SSD)、烧录机等来执行相关运算等操作。然而,储存模块在运作时所产生的热量可能会导致储存模块本身或相邻其他电子零组件效能降低,甚至故障发生,因此必须设法排除多余的热能以减少电脑伺服器的故障率。

为解决上述散热问题,在现有的储存模块的机架设备中,往往是藉由较高效能的散热风扇产生的气流,主动的将电子装置运作产生的废热排出。虽然高效能的散热风扇能够加速将电子装置的废热排出,然而,散热风扇之叶片的高频率转动所产生振动(vibration)与噪音(noise),会通过机箱内部结构传导(structure-borne)或空气传导(air-borne)至各储存模块及各零组件,导致各储存或运算构件效度降低,甚至影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型目的之一,在于提供一种有助于降低风扇模块的震动并有效提升各储存媒体的运作效能和其使用寿命具有导引气流结构的伺服器。

本实用新型另一目的,在于提供一种结构强度佳从而降低结构震动和声波传播的具有导引气流结构的伺服器。

本实用新型另一目的,在于提供一种结构精简、安装便利且制造成本低廉的具有导引气流结构的伺服器。

为达上述目的,本实用新型提供一种具有导引气流结构的伺服器,包括一机箱。机箱包含一储存区、一运算区及设置于储存区与运算区之间的一风扇模块。储存区分别设置有多个储存模块,运算区则包含与风扇模块和各储存模块电性连接的一主机板。风扇模块还定义有对应储存区的一入风口及对应运算区的一出风口,风扇模块具有开设有多个导流孔的一导流构件,导流构件对应入风口设置。

在一具体实施例中,其中该风扇模块还包含一风扇框架、安装于该风扇框架内的至少一风扇、组装于该风扇框架一侧面的一托架及定位该风扇框架于该机箱上的多个弹性件。

在一具体实施例中,其中该托架具有多个卡勾,该风扇框架对应各该卡勾则具有多个卡孔,使各该卡勾卡合地固定于该风扇框架上。

在一具体实施例中,其中该导流构件通过该托架夹设地固定于该风扇框架上,且该导流构件的面积对应该风扇框架的面积设置。

在一具体实施例中,其中该风扇框架具有多个第一开孔,该托架对应各该第一开孔则开设有多个第二开孔。

在一具体实施例中,其中各该导流孔对应各该第二开孔设置,使气流从该入风口通过各该第二开孔、各该导流孔、各该第一开孔,再从该出风口排出。

在一具体实施例中,其中各该导流孔的形状为一六边形的蜂巢状。

在一具体实施例中,其中该导流构件的通道长度介于5至10毫米之间。

在一具体实施例中,其中各该导流孔的通道宽度介于3至6毫米之间。

在一具体实施例中,其中该机箱还包含盖设该运算区和该风扇模块的一盖板,该盖板对应该风扇模块还开设有多个第一散热孔和对应该运算区的多个第二散热孔。

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