[实用新型]一种内部零件焊接固定的集成电路板有效

专利信息
申请号: 201821394592.X 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN209002263U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 李建中 申请(专利权)人: 湖南英联电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 422800 湖南省邵阳市邵东*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 板体 铜片 挡板 焊接固定 内部零件 固定块 卡块 集成电路板 减震层 矩形孔 插孔 弹簧 挡块 多角度安装 防水功能 焊接连接 卡合连接 外侧设置 防水层 圆形孔 粘合 焊脚 直杆 焊接 集成电路
【说明书】:

实用新型公开了一种内部零件焊接固定的集成电路板,包括卡块、连接块和铜片,所述卡块的内侧安装有弹簧,且弹簧的内侧设置有直杆,所述卡块的右侧安装有固定块,且固定块的右侧安装有挡板,所述挡板的下方安装有挡块,且固定块的上方设置有板体,所述挡板与挡块之间为卡合连接,所述板体的外侧设置有防水层,且板体的内侧设置有减震层,所述板体与减震层之间为粘合连接,所述铜片的上方安装有插孔,且铜片位于板体的表面,所述铜片与板体之间为焊接连接,所述插孔的右侧安装有矩形孔,且矩形孔的上方设置有圆形孔。该内部零件焊接固定的集成电路板具有能够将焊接好的焊脚进行很好的保护,能够进行多角度安装固定,具备防水功能等特点。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种内部零件焊接固定的集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体,但往往说集成电路板时也把集成电路带上,集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

现在市面上的同类产品不能够将焊接好的焊脚进行很好的保护,导致后期安装时容易产生短路,且不能够进行多角度安装固定,导致用户进行使用时不方便,并且不具备防水的功能,为此我们提出一种能够将焊接好的焊脚进行很好的保护,能够进行多角度安装固定,具备防水功能的内部零件焊接固定的集成电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内部零件焊接固定的集成电路板,以解决上述背景技术中提出的同类产品不能够将焊接好的焊脚进行很好的保护,导致后期安装时容易产生短路,且不能够进行多角度安装固定,导致用户进行使用时不方便,并且不具备防水的功能的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种内部零件焊接固定的集成电路板,包括卡块、连接块和铜片,所述卡块的内侧安装有弹簧,且弹簧的内侧设置有直杆,所述卡块的右侧安装有固定块,且固定块的右侧安装有挡板,所述挡板的下方安装有挡块,且固定块的上方设置有板体,所述挡板与挡块之间为卡合连接,所述板体的外侧设置有防水层,且板体的内侧设置有减震层,所述板体与减震层之间为粘合连接,所述连接块的左侧设置有安装块,且连接块位于板体的左侧,所述连接块与安装块之间为焊接连接,所述铜片的上方安装有插孔,且铜片位于板体的表面,所述铜片与板体之间为焊接连接,所述插孔的右侧安装有矩形孔,且矩形孔的上方设置有圆形孔。

优选的,所述卡块通过弹簧与直杆之间为弹性结构,且直杆贯穿于弹簧的内侧。

优选的,所述固定块通过挡块与挡板构成卡合结构,且挡板垂直于固定块的内侧。

优选的,所述板体的外侧与防水层的内侧之间紧密连接,且减震层的长度小于板体的长度。

优选的,所述板体通过连接块与安装块之间连接,且板体与连接块之间相互平行。

优选的,所述矩形孔的中心线与圆形孔的中心线之间重合,且矩形孔的底部与板体的顶部之间贴合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过卡块、弹簧、直杆、连接块与安装块的设置,卡块通过弹簧与直杆之间为弹性结构,且直杆贯穿于弹簧的内侧,用户对装置进行安装时可以将卡块与机器内部进行安装,方便装置的底部与机器内部进行安装,弹簧能够在装置受到碰撞时减少震动传入装置内部,保护装置内部的零件不受损坏,板体通过连接块与安装块之间连接,且板体与连接块之间相互平行,用户对装置进行侧向安装时可以使用安装块与机器内部进行安装固定,方便用户对装置进行多角度多方位进行安装;

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