[实用新型]电子产品用复合泡棉及电子产品

说明书

本实用新型公开了一种电子产品用复合泡棉，其特征在于，包括改性泡棉层和石墨层，所述石墨层通过胶带粘合于改性泡棉层上；所述改性泡棉层的厚度为0.2‑0.5mm，其包括泡棉层以及附着于泡棉层内部的气凝胶。本实用新型还公开了包括所述复合泡棉的电子产品。本实用新型的复合泡棉，能满足消费电子产品热管理的要求，做到热均衡，即不影响产品的性能，也不影响消费者的体验感受。

技术领域

本实用新型涉及隔热材料技术领域，具体涉及一种消费电子产品用复合泡棉及使用该复合泡棉作为隔热材料的电子产品。

背景技术

智能化、轻薄化一直是消费电子产品不懈追求的终极目标，随着消费电子产品的越来越薄，而功能却越来越多，对产品的热管理要求也越来越高(热管理包含三个方面：导热、隔热、均热)。随着产品智能化和轻薄化的发展，对材料的隔热导热缓冲等提出了更高的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子产品用复合泡棉，该复合泡棉能满足消费电子产品热管理的要求，做到热均衡，即不影响产品的性能，也不影响消费者的体验感受。

本实用新型的另一目的在于提供一种使用所述复合泡棉作为隔热材料的电子产品。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了电子产品用复合泡棉，包括改性泡棉层和石墨层，所述石墨层通过胶带粘合于改性泡棉层上；所述改性泡棉层的厚度为0.2-0.5mm，其包括泡棉层以及附着于泡棉层内部的气凝胶。

本实用新型的一种优选实施方式中，所述泡棉层是由三聚氰胺泡棉制备而成的泡棉层。

本实用新型的一种优选实施方式中，所述石墨层是由人造石墨制备而成的石墨层。

本实用新型的一种优选实施方式中，所述改性泡棉层的泡孔中还附着有三聚氰胺甲醛树脂。

本实用新型的一种优选实施方式中，所述电子产品用复合泡棉包括改性泡棉层和PI膜，所述PI膜通过热熔胶膜加热复合于改性泡棉层上；所述改性泡棉层的厚度为0.2-0.5mm，其包括泡棉层以及附着于泡棉层内部的气凝胶。

本实用新型的一种优选实施方式中，所述泡棉层是由三聚氰胺泡棉制备而成的泡棉层。与常用的聚乙烯泡棉、聚氨酯泡棉等相比，三聚氰胺泡棉具有优异的阻燃性，其发生燃烧时会产生大量的惰性不燃气体，减缓了燃烧速度；其次，燃烧时不产生流滴和有毒小分子；再次，在燃烧的过程中表面迅速形成致密的结焦而有效的阻滞燃烧向深层发展。

此外，为了实现前述目的，本实用新型另一方面还提供了一种电子产品，该电子产品中使用了前述任一项所述的复合泡棉作为隔热材料。优选的，该电子产品为消费类电子产品，如手机。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的电子产品用复合泡棉，具有V0阻燃、隔热(导热系数达 0.024～0.030W/m.K)、重量轻(密度40Kg/m3)、高低温永久形变小(<10％)、耐温性能优异(-80℃～260℃长期使用)等优异性能，且超薄(可达0.2mm)，能满足电子产品热管理的要求，做到热均衡，即不影响产品的性能，也不影响消费者的体验感受。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的复合泡棉的结构示意图；

图2是复合泡棉在不同温度下的隔热效果图；

图3是本实用新型实施例2的复合泡棉的结构示意图；

其中：100、改性泡棉层；200、石墨层；300、PI膜。

图2中横坐标为复合泡棉的厚度(mm)，纵坐标为温度降低的比率。

具体实施方式