[实用新型]电子产品用复合泡棉及电子产品有效
| 申请号： | 201821384792.7 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208812673U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王加兵;朱方明;方鸿武;王向峰;俞魏 | 申请（专利权）人： | 苏州然创新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/34 | 分类号： | B32B27/34;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/42 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 张红卫;郭磊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 泡棉层 泡棉 电子产品 本实用新型 复合 改性 石墨层 消费电子产品 影响产品 气凝胶 热管理 热均衡 胶带 粘合 附着 | ||
【权利要求书】：
1.电子产品用复合泡棉，其特征在于，包括改性泡棉层和石墨层，所述石墨层通过胶带粘合于改性泡棉层上；所述改性泡棉层的厚度为0.2-0.5mm，其包括泡棉层以及附着于泡棉层内部的气凝胶。
2.如权利要求1所述的电子产品用复合泡棉，其特征在于，所述泡棉层是由三聚氰胺泡棉制备而成的泡棉层。
3.如权利要求1所述的电子产品用复合泡棉，其特征在于，所述石墨层是由人造石墨制备而成的石墨层。
4.如权利要求1所述的电子产品用复合泡棉，其特征在于，所述改性泡棉层的泡孔中还附着有三聚氰胺甲醛树脂。
5.电子产品用复合泡棉，其特征在于，包括改性泡棉层和PI膜，所述PI膜通过热熔胶膜热复合于改性泡棉层上；所述改性泡棉层的厚度为0.2-0.5mm，其包括泡棉层以及附着于泡棉层内部的气凝胶。
6.如权利要求5所述的电子产品用复合泡棉，其特征在于，所述泡棉层是由三聚氰胺泡棉制备而成的泡棉层。
7.如权利要求5所述的电子产品用复合泡棉，其特征在于，所述改性泡棉层的泡孔中还附着有三聚氰胺甲醛树脂。
8.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的复合泡棉。
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