[实用新型]一种电机芯片生产用装置有效
| 申请号: | 201821382724.7 | 申请日: | 2018-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN208507639U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
| 发明(设计)人: | 任梁柱 | 申请(专利权)人: | 深圳市永邦宇五金制品有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 放置板 盛料盒 盖板 电机芯片 切屑 本实用新型 拐角处 钻头 轴座 底座 集中处理 影响电机 转轴转动 偏移 掉落 插杆 导孔 卡板 卡槽 孔位 漏孔 位槽 位块 芯片 生产 加工 | ||
本实用新型公开了一种电机芯片生产用装置,包括底座,所述底座的一侧安装有轴座,所述轴座的一侧通过转轴转动连接有放置板,且放置板的四个拐角处均安装有卡板,所述放置板的一侧安装有限位块,所述放置板的上方安装有盖板,且盖板的四个拐角处均开设有导孔,所述盖板的内部开设有限位槽,所述放置板的下方安装有第一盛料盒,且第一盛料盒的一侧开设有卡槽,所述第一盛料盒的一侧设置有插杆,本实用新型设置了盖板,避免了装置本身发生振动导致钻头发生偏移,影响电机芯片上的孔位发生变化的问题,设置了第一盛料盒,当钻头对电机芯片进行加工时,切屑顺着漏孔掉落在盛料盒内,收集切屑更加方便,有利于集中处理切屑。
技术领域
本实用新型属于电机技术领域,具体涉及一种电机芯片生产用装置。
背景技术
电机驱动芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片,利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统,可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。
但是目前市场上的电机芯片生产用装置不能满足使用要求,电机芯片四个拐角打孔时,装置发生轻微振动影响孔的成型,并且产生的切屑不便于收集处理,基于以上出现的问题,提出一种电机芯片生产用装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电机芯片生产用装置,以解决上述背景技术中提出的芯片上的打孔不易于成型,并且不便于处理切屑的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电机芯片生产用装置,包括底座,所述底座的一侧安装有轴座,所述轴座的一侧通过转轴转动连接有放置板,且放置板的四个拐角处均安装有卡板,所述放置板的一侧安装有限位块,所述放置板的上方安装有盖板,且盖板的四个拐角处均开设有导孔,所述盖板的内部开设有限位槽,所述放置板的下方安装有盛料盒,所述盛料盒的一侧设置有第一盛料盒,且第一盛料盒的一侧开设有卡槽,所述第一盛料盒的一侧设置有插杆,所述第一盛料盒的一侧安装有第二盛料盒,所述底座的一侧安装有支撑杆,且支撑杆的顶端安装有安装板,所述安装板的一侧安装有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的一端安装有电机,所述电机的一侧安装有钻头,所述支撑杆的一侧安装有开关,所述开关的输入端与外部电源电性连接,所述电机和电动伸缩杆均与开关的输出端电性连接。
优选的,所述第一盛料盒为半圆形结构。
优选的,所述限位块共设置有四个,且四个限位块两个一组分为两组对称设置在放置板的两侧。
优选的,所述卡板为L形结构。
优选的,所述放置板上开设有孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型设置了盖板,使用时,盖板的四个拐角开设有导孔,钻头探入导孔内部之后,避免了装置本身发生振动导致钻头发生偏移,影响电机芯片上的孔位发生变化的问题,保证了电机芯片上的孔可以安装螺栓,减少了残次品,便于使用者后期对电机芯片的安装,打孔过程更加稳定,同时可避免芯片上的切屑在空气中飞散。
(2)本实用新型设置了第一盛料盒,在放置板的底部安装盛料盒,盛料盒由第一盛料盒和第二盛料盒通过插销固定中组成,当钻头对电机芯片进行加工时,切屑顺着漏孔掉落在盛料盒内,通过可插销与插孔的配合,便于使用者将第一盛料盒和第二盛料盒拆开,收集切屑更加方便,有利于集中处理切屑。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型放置板的俯视图;
图3为本实用新型盖板的仰视图;
图4为本实用新型盛料盒的俯视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





