[实用新型]一种半导体测试台

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试台，包括八角台、移动台和测试台其特征在于，还包括：底板，所述底板为长方形，所述底板上相对两侧垂直固定有第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板的一端垂直连接有端板且所述端板与所述底板垂直固定连接；所述第一侧板上设置有充气口；上台板，所述上台板覆盖在所述底板的上方且分别和所述第一侧板、所述第二侧板以及所述端板连接；以及封口板，所述封口板分别和所述第一侧板以及所述第二侧板连接；所述底板、所述上台板、所述第一侧板、所述第二侧板、所述第三侧板以及所述封口板限定出半导体测试腔。本实用新型提供的半导体测试台避免了在进行高低温测试时，空气中的氧气和水分对半导体的影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体的说是涉及一种半导体测试台。

背景技术

半导体的高低温测试，是半导体质量检测的一项重要内容，现有的半导体检测台都在大气环境中对半导体进行高低温测试。

当半导体在低温大气环境测试时，空气中的水会凝结在半导体上，从而导致漏电过大或探针无法接触电极致使测试失败；在进行高温测试时，当半导体被加热至300℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，随温度的升高氧化现象会越来越严重，过度氧化会导致晶圆电性误差并产生机械变形。

因此，如何避免空气对半导体高低温测试的影响是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于半导体测试的微腔结构,在进行半导体测试时可有效将半导体与空气隔离，避免了空气对半导体测试的影响。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

用于半导体测试的微腔结构，包括八角台、移动台和测试台，还包括：底板，所述底板为长方形，所述底板上相对两侧垂直固定有第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板的一端垂直连接有端板且所述端板与所述底板垂直固定连接；所述第一侧板上设置有充气口；上台板，所述上台板覆盖在所述底板的上方且分别和所述第一侧板、所述第二侧板以及所述端板连接；以及封口板，所述封口板分别和所述第一侧板以及所述第二侧板连接；所述底板、所述上台板、所述第一侧板、所述第二侧板、所述端板以及所述封口板限定出半导体测试腔。

通过充气口向半导体测试腔内充入惰性气体将待测半导体和空气隔离，避免了在进行高低温测试时，空气中的氧气和水分对半导体测试的影响。

进一步的，所述上台板包括：第一上台板和第二上台板，所述第一上台板和所述第二上台板拼接组成所述上台板；所述第一上台板分别和所述第一侧板、所述第二侧板以及所述端板连接；所述第二上台板分别和所述第一侧板以及所述第二侧板连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：方便对腔体内部的结构进行清理和维护。

进一步的，所述第二上台板上设置有八角台安装孔。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过安装的八角台方便测试探针对半导体进行测试。

进一步的，所述底板上与所述八角台安装孔对应的位置设置有第一移动台连接孔；所述第一移动台连接孔的上方铺设密封板层；所述密封板层的中心设置有与所述第一移动台连接孔位置对应的第二移动台连接孔；连接件分别穿过所述第二移动台连接孔以及所述第一移动台连接孔，将所述测试台和所述移动台固定连接。

进一步的，所述密封板层包括：外托板、大托板、中托板和小托板；所述外托板、所述大托板、所述中托板和所述小托板依次叠放在所述第一移动台连接孔的上方；所述外托板、所述大托板、所述中托板和所述小托板的中心分别设置有孔径相同的第二移动台连接孔。

采用上述进一步方案的有益效果是：减小通过移动台连接孔腔体内部与外界的接触面积，从而更易使惰性气体充满腔体内部。