[实用新型]一种灯组基板模组及灯组

说明书

本实用新型公开了一种灯组基板模组及灯组，通过在金属板上设置陶瓷基板，相对于现有技术中使用树脂或树脂类的复合材料制成的绝缘层，本实用新型利用导热性相对较好的陶瓷基板代替现有技术中通常为树脂类或其树脂类复合材料的绝缘层，大大增加了金属基板的导热性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种灯组基板模组及灯组。

背景技术

在LED行业中，高功率小型化集中化的应用越来越多，其中存在的突出问题是导热散热问题。通常选用导热效果较好的金属基板取代传统玻纤板基板来提高导热效果，因为金属板如铝板、铜板具有高的导热率，但由于线路层与金属板之间绝缘层通常为树脂类或其树脂类复合材料，其导热系数小，且耐高温性不足，使得金属基板的导热散热性能存在一定的局限性。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种陶铝复合基板灯组模块，可提高金属基板导热性。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种灯组基板模组，包括金属板和陶瓷基板，所述陶瓷基板具有反向设置的第一板面和第二板面，所述第一板面贴合固定于所述金属板，所述第二板面设有线路层；

所述陶瓷基板包括陶瓷板、设于所述陶瓷板远离所述金属板一面的第一金属层及设于所述陶瓷板接近所述金属板一面的第二金属层，所述第一金属层包括所述线路层；

所述灯组基板模组还包括设于所述陶瓷板及所述线路层上的阻焊层，所述阻焊层覆盖部分所述线路层。

进一步地，所述灯组基板模组还包括设于所述阻焊层上的字符层。

进一步地，所述第二金属层通过锡膏层贴合固定于所述金属板。

进一步地，所述金属板包括金属基板及设于所述金属基板接近所述陶瓷基板一面的过渡金属层。

进一步地，所述过渡金属层为镀锡层或镀铜层。

进一步地，所述陶瓷板为氧化铝陶瓷板或者氮化铝陶瓷板。

进一步地，所述线路层为铜箔线路或银浆线路。

一种灯组，包括如上述的灯组基板模组及与所述灯组基板模组之所述线路层连接的LED灯体。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过在所述金属板上设置陶瓷基板，相对于现有技术中使用树脂或树脂类的复合材料制成的绝缘层，本实用新型利用导热性相对较好的陶瓷基板代替现有技术中通常为树脂类或其树脂类复合材料的绝缘层，大大增加了金属基板的导热性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的灯组的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1所示，一种灯组基板模组，包括金属板20和陶瓷基板10，陶瓷基板 10具有反向设置的第一板面和第二板面，第一板面贴合固定于金属板20，第二板面设有线路层11。

其中，本实用新型的实施例中的灯组基板模组，通过在金属板20上设置陶瓷基板10，相对于现有技术中使用树脂或树脂类的复合材料制成的绝缘层，本实用新型利用导热性相对较好的陶瓷基板10代替现有技术中通常为树脂类或其树脂类复合材料的绝缘层，大大增加了金属基板20的导热性。

较佳地，陶瓷基板10包括陶瓷板12、设于陶瓷板12远离金属板20一面的第一金属层及设于陶瓷板接近金属板一面的第二金属层13，第一金属层包括线路层11。