[实用新型]散热结构有效
| 申请号： | 201821288990.3 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208781834U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王光长;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属结构 散热结构 基板 晶片 散热器 本实用新型 基板上表面 上表面 基板内部 晶片倒装 晶片连接 空余位置 散热效率 散热需求 大功耗 导热层 下表面 散热 贴附 种晶 芯片 | ||
1.一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，其特征在于，所述晶片散热结构包括：
第一金属结构，设置在基板上表面晶片以外的空余位置；
第二金属结构，设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接；
散热器，通过导热层贴附于晶片的表面上。
2.根据权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述第一金属结构悬空或者引接到电源地。
3.根据权利要求1所述的晶片散热结构，其特征在于，所述第一金属结构与基板内部的导线连接，并在第一金属结构外表面涂覆防导电材料。
4.根据权利要求2或3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述第一金属结构为金属球或者金属柱。
5.根据权利要求2或3所述的晶片散热结构，其特征在于，晶片与基板之间设有凸块，晶片通过凸块与基板电性连接，凸块经基板内部的导线与第二金属结构电性连接。
6.根据权利要求5所述的晶片散热结构，其特征在于，凸块为焊球或者铅垫，第二金属结构为焊球或者铅垫。
7.根据权利要求2或3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述导热层为导热界面材料、硅脂或焊锡膏。
8.根据权利要求2或3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述散热器为非平面结构。
9.根据权利要求8所述的晶片散热结构，其特征在于，所述散热器贴附在晶片的背面和/或侧面。
10.根据权利要求2或3所述的晶片散热结构，其特征在于，所述第一金属结构均匀分布在基板上表面晶片以外的空余位置。
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