[实用新型]一种应用于5G通信的多天线校准网络装置

权利要求书

1.一种应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于，其包括：顶层金属层、中间信号校准传输层和底层金属层，所述顶层金属层与所述中间信号校准传输层之间设有第一介质层，所述中间信号校准传输层与所述底层金属层之间设有第二介质层，所述顶层金属层、第一介质层、中间信号校准传输层、第二介质层和底层金属层为PCB多层压合板结构，所述顶层金属层、底层金属层为元件焊接及信号传输的金属地层，金属地层上开设有连接器焊盘、电阻焊盘、盲槽开窗、阻抗匹配枝节，所述中间信号校准传输层为信号校准及传输层，该层由多级功率分配合成网络、多路定向耦合器、相位调节器、阻抗匹配枝节、终端负载组成。

2.根据权利要求1所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：所述顶层金属层、中间信号校准传输层、底层金属层和两层介质层共同构成PCB介质带状线结构，所述顶层金属层、中间信号校准传输层和底层金属层的金属地上设有导电接地孔，所述导电接地孔为多重金属化接地孔。

3.根据权利要求1所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：所述中间信号校准传输层与顶层金属层、底层金属层以及导电接地孔构成密闭式带状线传输线模式。

4.根据权利要求1所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：所述中间信号校准传输层的多级功率分配合成网络由31个一分二等幅的威尔金森功分器分5级集联而成，共有32个分端口和一个总端口，其总端口为校准端口，校准端口处集联有阻抗匹配枝节，该枝节通过金属导电孔转接至顶层金属层或底层金属层内，用于校准端口的阻抗匹配调节。

5.根据权利要求4所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：所述多级功率分配合成网络的32个分端口分别集联一个平行线定向耦合器，该耦合器的耦合端与威尔金森功分器支路相连，耦合器的隔离端与终端负载相连；耦合器的输入端与连接器相连，耦合器的输出端与天线阵列相连。

6.根据权利要求4所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：所述相位调节器设置在定向耦合器的隔离端与终端负载之间，所述相位调节器位于中间信号校准传输层，通过在装置的顶层或底层开设盲槽开窗实现中间层相位调节器外露，进而通过调整相位调节器上高阻抗开路枝节的长度来实现相位改变。

7.根据权利要求6所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：有32个所述相位调节器设置在定向耦合器的隔离端与终端负载之间，4个相位调节器设置设置在多级功率分配合成网络8合1网络总端口上。

8.根据权利要求4所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：两个威尔金森功分器支路之间设有第一贴片电阻，所述第一贴片电阻用于支路间的信号平衡及反射信号吸收，定向耦合器的隔离端设有第二贴片电阻，第二贴片电阻用于网络各个分端口的终端匹配。

9.根据权利要求8所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：所述第一贴片电阻、第二贴片电阻的焊盘位于顶层金属层或底层金属层上，该焊盘通过金属导电孔垂直转接至顶层金属层或底层金属层内，焊盘上的金属导电孔采用树脂塞孔设计。

10.根据权利要求1所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：所述顶层金属层、底层金属层上设置有面积等大的全金属覆铜区，以实现PCB板压合过程中两面张力相同。

11.根据权利要求1所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：该多天线校准网络装置的轮廓四周设置有双重金属化导电接地孔，该接地孔错位排列，用以加固上中下三层间的结合力，同时确保信号与外界的整体屏蔽。

12.根据权利要求1所述的应用于5G通信的多天线校准网络装置，其特征在于：所述底层金属层内开设有连接器安装孔及中心针避让区；顶层金属层内开设有连接器的针脚焊盘。