[实用新型]导电装置及发声器件

说明书

本实用新型公开一种导电装置，包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层，所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔，所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块，所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层，所述第一导电块远离所述导电层的一端外露于所述基材层，所述第二导电块固定于所述导电层的远离所述导通孔的一侧，且与所述第一导电块相对设置。本实用新型还公开一种发声器件，其包括所述导电装置。与相关技术相比，本实用新型的导电装置加工效率高、成本低且可靠性高。本实用新型的发声器件产品质量较好。

技术领域

本实用新型涉及导电装置，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的导电装置及发声器件。

背景技术

柔性印刷电路板FPC是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在电子领域得到了广泛的应用。

相关技术中的FPC为双面铜箔，以BVH或TH方式金属化孔壁以构成层间导通。

然而，相关技术中的FPC，BVH或TH需要使用大型专用加工设备，加工效率低；双面铜箔使得原材料价格较贵；且层间过孔可靠性较低，易产生孔破/镀层爆开，导致层间开路等不良，进而影响应用该FPC的发声器件产品质量。从而相关技术中的FPC存在加工效率较低、成本较高、可靠性低的不足，应用该FPC的发声器件存在产品质量较差的不足。

因此，有必要提供一种新的导电装置及发声器件解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种加工效率高、成本低且可靠性高的导电装置，以及应用所述导电装置的产品质量较好的发声器件。

本实用新型提供一种导电装置，包括基材层和叠设于所述基材层上的导电层，所述基材层设有贯穿其上且连通所述导电层的导通孔，所述导电装置还包括第一导电块以及第二导电块，所述第一导电块填设于所述导通孔并抵接电连接于所述导电层，所述第一导电块远离所述导电层的一端外露于所述基材层，所述第二导电块固定于所述导电层的远离所述导通孔的一侧，且与所述第一导电块相对设置。

优选的，所述导通孔通过激光开设或蚀刻形成。

优选的，所述导通孔的直径为0.5mm。

优选的，所述第一导电块与所述第二导电块均为可熔性金属制成。

优选的，第一导电块和所述第二导电块通过电镀或者印刷方式形成。

优选的，所述第一导电块和所述第二导电块为锡块。

优选的，所述基材层为聚酰亚胺板，所述导电层为铜箔。

本实用新型还提供了一种发声器件，其包括如上所述的导电装置。

与现有技术相比，本实用新型提供的导电装置通过在基材层上设置贯穿其上的导通孔，在导通孔内填设与导电层抵接电连接的第一导电块，并在导电层的另一侧固定与第一导电块相对的第二导电块，第一导电块和第二导电块通过导电层实现了电连接，从而通过单层基材层和单层导电层实现了层间导通功能，而且减少了一层导电层的使用，材料成本更低；导通孔通过激光开设或蚀刻而成，其加工品质和加工效率更高；基材层开设导通孔，导电层未开设导通孔，从而无层间过孔，可避免孔破或镀层爆开等层间开路不良现象，可靠性高。本实用新型提供的发声器件具备更佳的产品品质。

附图说明