[实用新型]一种灌装机用压盘有效

专利信息
申请号: 201821237989.8 申请日: 2018-08-02
公开(公告)号: CN208667050U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 邓有杰 申请(专利权)人: 东莞市杰振机械设备有限公司
主分类号: B67C3/22 分类号: B67C3/22
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 压盘 灌装机 螺纹孔 排气孔 锡膏 扇形弧度 圆心 灌装 本实用新型 排气孔方向 产品生产 挤压运动 主体边缘 边缘处 排气 油缸 挤压 残留 加工
【说明书】:

实用新型公开了一种灌装机用压盘,包括压盘主体,所述压盘主体为圆形,压盘主体的一侧开有螺纹孔,螺纹孔的数量为六个,六个螺纹孔以压盘主体的圆心为中心等角度开设在压盘主体上;所述压盘主体接近边缘处开有排气孔。本灌装机用压盘,在接近压盘主体边缘处开排气孔,并以排气孔为圆心,加工成横向、纵向成流畅的扇形弧度结构,压盘主体在油缸的带动下,将锡膏缸里的锡膏呈扇形从大到小朝排气孔方向挤压运动,锡膏在搅拌的过程中残留的气泡从排气孔有效排除;采用压盘扇形弧度挤压进行排气,解决灌装产品生产时出现大量气泡的问题,提高了灌装的质量。

技术领域

本实用新型涉及锡膏灌装机技术领域,具体为一种灌装机用压盘。

背景技术

锡膏时伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其他的添加物加以混合,形成的乳状混合物,锡膏在可将电子元器件粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和不封添加剂的挥发,将被焊元器件与印刷电路焊盘焊接在一起形成永久连接,现有的工厂在制作锡膏时,锡膏在灌装的过程中以出现大量的气泡,含有大量气泡的锡膏属于不良品,为解决灌装时出现大量气泡的问题,因此提出一种灌装机用压盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灌装机用压盘,具有可排出锡膏在搅拌的过程中残留的气泡的优点,解决了现有技术中灌装时存在大量气泡的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种灌装机用压盘,包括压盘主体,所述压盘主体为圆形,压盘主体的外侧开有第一O型圈密封槽和第二O型圈密封槽;所述压盘主体的一侧开有螺纹孔,螺纹孔的数量为六个,六个螺纹孔以压盘主体的圆心为中心等角度开设在压盘主体上,螺纹孔内旋接的螺杆型号为M12;所述压盘主体接近边缘处开有排气孔,排气孔为两段状,分别为粗孔端和细孔端,粗孔端位于螺纹孔的开设端,排气孔的粗孔端接排气管,细孔端位于压盘主体的另一端。

优选的,所述压盘主体以排气孔为圆心,压盘主体的另一侧加工成横向、纵向成流畅的扇形弧度结构。

优选的,所述压盘主体为一种不锈钢材质构件。

优选的,所述压盘主体的厚度从排气孔端向外逐渐增厚。

优选的,所述排气孔的粗孔端安装有球阀开关,球阀开关接排气管。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本灌装机用压盘,在接近压盘主体边缘处开排气孔,并以排气孔为圆心,加工成横向、纵向成流畅的扇形弧度结构,在工作时,压盘主体在油缸的带动下,将锡膏缸里的锡膏呈扇形从大到小朝排气孔方向挤压运动,锡膏在搅拌的过程中残留的气泡从排气孔有效排除;采用压盘扇形弧度挤压进行排气,解决灌装产品生产时出现大量气泡的问题,提高了灌装的质量。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的底视图;

图3为本实用新型的俯视图;

图4为本实用新型的侧视图;

图5为本实用新型的E-E向剖视图;

图6为本实用新型的装配图。

图中:1、压盘主体;2、第一O型圈密封槽;3、第二O型圈密封槽;4、螺纹孔;5、排气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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