[实用新型]一种新型高阶高密度高导热电路板

说明书

本实用新型公开了一种新型高阶高密度高导热电路板，它包括铜管（1）、从上往下顺次设置的多个单元电路板（2），所述单元电路板（2）包括基板（3）、线路层（4）和散热齿片（5），所述基板（3）的顶表面和底表面上均设置有线路层（4），位于基板（3）上部的线路层（4）的顶部粘结有上导热胶（6），位于基板（3）下部的线路层（4）的底部粘结有下导热胶（7），上导热胶（6）的顶表面上、下导热胶（7）的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽，每个卡槽内均插装有散热齿片（5）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、维修方便、方便工人快速维修。

技术领域

本实用新型涉及一种新型高阶高密度高导热电路板。

背景技术

传统的高密度互联电路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。

由于高密度互联电路板做得越来越集成化，即各基板是通过粘结材料粘结而成的，若一个基板或其上的线路层损坏，则很难进行维修，因为要将各基板之间的粘结材料分开才能单独将已损坏的基板取出并在外部进行维修，这无疑是增加了维修成本，不便于操作。此外，有的高密度互联电路板为实现各电路单元上线路层之间的导通，通常会在高密度互联电路板的两侧焊接铜条，铜条与各单元电路板上的线路层接触，从而实现各单元电路板之间的连通。然而，两根铜条相当于将单元电路板封装于两根铜条之间，同样的道理若一个基板或其上的线路层损坏，则很难进行维修，增大了维修难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、维修方便、方便工人快速维修的新型高阶高密度高导热电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种新型高阶高密度高导热电路板，它包括铜管、从上往下顺次设置的多个单元电路板，所述单元电路板包括基板、线路层和散热齿片，所述基板的顶表面和底表面上均设置有线路层，位于基板上部的线路层的顶部粘结有上导热胶，位于基板下部的线路层的底部粘结有下导热胶，上导热胶的顶表面上、下导热胶的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽，每个卡槽内均插装有散热齿片，所述上导热胶的两端均固设有上支撑腿，下导热胶的两端均固设有下支撑腿，单元电路板的中部开设有从上往下顺次贯穿上导热胶、上部的线路层、基板、下部的线路层和下导热胶的通孔；位于上方的单元电路板的下支撑腿放置在位于下方的单元电路板的上支撑腿上，位于最底层的单元电路板的下支撑腿支撑于地面上；所述铜管由上往下顺次贯穿各单元电路板的通孔设置。

所述铜管垂向设置。

所述铜管的顶部设置有翻边，所述翻边搭在最顶部单元电路板的上导热胶的顶表面上。

相邻两个散热齿片之间的间距相等。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、维修方便、方便工人快速维修。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为单元电路板的结构示意图；

图中，1-铜管，2-单元电路板，3-基板，4-线路层，5-散热齿片，6-上导热胶，7-下导热胶， 9-上支撑腿，10-下支撑腿，11-通孔，12-翻边。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：