[实用新型]一种新型高阶高密度高导热电路板有效
| 申请号： | 201821230488.7 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208549114U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 卢小燕;陶应辉 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热胶 线路层 基板 单元电路板 散热齿片 顶表面 高导热 高阶 卡槽 粘结 电路板 本实用新型 快速维修 维修方便 铜管 电路 | ||
1.一种新型高阶高密度高导热电路板，其特征在于：它包括铜管（1）、从上往下顺次设置的多个单元电路板（2），所述单元电路板（2）包括基板（3）、线路层（4）和散热齿片（5），所述基板（3）的顶表面和底表面上均设置有线路层（4），位于基板（3）上部的线路层（4）的顶部粘结有上导热胶（6），位于基板（3）下部的线路层（4）的底部粘结有下导热胶（7），上导热胶（6）的顶表面上、下导热胶（7）的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽，每个卡槽内均插装有散热齿片（5），所述上导热胶（6）的两端均固设有上支撑腿（9），下导热胶（7）的两端均固设有下支撑腿（10），单元电路板（2）的中部开设有从上往下顺次贯穿上导热胶（6）、上部的线路层（4）、基板（3）、下部的线路层（4）和下导热胶（7）的通孔（11）；位于上方的单元电路板（2）的下支撑腿（10）放置在位于下方的单元电路板（2）的上支撑腿（9）上，位于最底层的单元电路板（2）的下支撑腿（10）支撑于地面上；所述铜管（1）由上往下顺次贯穿各单元电路板（2）的通孔（11）设置。
2.根据权利要求1所述的一种新型高阶高密度高导热电路板，其特征在于：所述铜管（1）垂向设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型高阶高密度高导热电路板，其特征在于：所述铜管（1）的顶部设置有翻边（12），所述翻边（12）搭在最顶部单元电路板（2）的上导热胶（6）的顶表面上。
4.根据权利要求1所述的一种新型高阶高密度高导热电路板，其特征在于：相邻两个散热齿片（5）之间的间距相等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川海英电子科技有限公司，未经四川海英电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821230488.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种控制柜加温模组结构
- 下一篇：一种集装配功能和散热功能于一体的结构组件
