[实用新型]一种LED灯有效
| 申请号： | 201821191231.5 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208817182U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王增斌;张国万;韩军海 | 申请（专利权）人： | 北京量子体系科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/74;F25B21/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 100193 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体制冷装置 本实用新型 绝缘导热硅脂 质量可靠性 控制电路 热量传导 散热效率 电连接 散热片 散热 预设 光源 制冷 | ||
1.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括：
LED阵列，用于提供光源进行照明；
半导体制冷装置，与所述LED阵列连接，用于对所述LED阵列进行制冷；
散热片，与所述半导体制冷装置连接，用于对所述半导体制冷装置进行散热；
第一绝缘导热硅脂层，设置在所述半导体制冷装置与所述LED阵列之间，用于将所述LED阵列产生的热量传导至所述半导体制冷装置；
控制电路，分别与所述半导体制冷装置和所述LED阵列电连接，用于在所述LED阵列温度高于预设温度时启动所述半导体制冷装置。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述半导体制冷装置包括与所述控制电路连接的电源和与所述电源连接的热偶组。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述第一绝缘导热硅脂层设置在所述热偶组与所述LED阵列之间。
4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括第二绝缘导热硅脂层，设置在所述半导体制冷装置与所述散热片之间，用于将所述半导体制冷装置产生的热量传导至所述散热片。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片设置在所述热偶组与所述第一绝缘导热硅脂层之间；所述第二金属片设置在所述热偶组与所述第二绝缘导热硅脂层之间。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述热偶组的个数为多个，多个所述热偶组依次排列，每个所述热偶组包括N型半导体单元和P型半导体单元，且每个所述热偶组中所述N型半导体单元和所述P型半导体单元通过所述第一金属片连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，相邻一个所述热偶组的N型半导体单元和另一个所述热偶组的P型半导体单元通过所述第二金属片连接，以使在所述多个所述热偶组中，所述电源中的电流方向为从所述N型半导体单元到所述P型半导体单元。
8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述控制电路包括一热敏电阻，用于检测所述LED阵列温度。
9.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热片为翅片式散热片。
10.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热片包括银、铜、铝及其合金中的一种制成的散热片。
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