[实用新型]用于碳粉匣的芯片模块有效
| 申请号： | 201821122455.0 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN208399895U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 吴宜家;约瑟夫·A·安伯格;泰瑞·艾瑞克森 | 申请（专利权）人： | 上福全球科技股份有限公司;开顿公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 传输端子 接地端子 芯片模块 记忆体 碳粉匣 顶面 接脚 桥接部 电子成像装置 本实用新型 电性连接 对位接触 不平行 呈片状 读取头 稳固 | ||
1.一种用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，包含有：
一基板，具有一顶面；
一记忆体，设于该基板上；
多个传输端子，与该记忆体电性连接，每一该传输端子包含有二接脚与一桥接部，该二接脚设于该基板，该桥接部连接该二接脚且与该基板的顶面之间留有距离；以及
一接地端子，设于该基板上且位于所述多个传输端子之间，该接地端子呈片状且不平行于该基板的顶面。
2.根据权利要求1所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该接地端子垂直于该基板的顶面。
3.根据权利要求1所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该接地端子呈弯曲或弯折的片状。
4.根据权利要求3所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该接地端子具有一呈平面片状的主体，以及一呈平面片状的第一翼部设于该主体的一第一侧。
5.根据权利要求4所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该接地端子具有一呈平面片状的第二翼部设于该主体的一第二侧，该主体的第二侧是远离该第一侧。
6.根据权利要求4所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，还包含有一连接架，用以连接该基板与该碳粉匣。
7.根据权利要求6所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架包含有一周壁围绕该基板，以及二弹性臂由该周壁相对二侧延伸而出，该二弹性臂是用以插入该碳粉匣的二插孔中，每一该弹性臂内缘具有一阶部，供该基板的一底面贴抵。
8.根据权利要求7所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有至少一凸肋，供该基板的顶面贴抵，借以将该基板限位于该二弹性臂的阶部与该凸肋之间。
9.根据权利要求8所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该至少一凸肋是一第二凸肋邻近该接地端子与其中一该传输端子。
10.根据权利要求7所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有一第三凸肋邻近其中一该传输端子与该接地端子的主体的一第二侧，该主体的第二侧是远离该第一侧。
11.根据权利要求7所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有一悬臂邻近其中一该传输端子，且该悬臂与该基板的顶面之间留有距离。
12.根据权利要求1所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，还包含有一连接架，用以连接该基板与该碳粉匣。
13.根据权利要求12所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架包含有一周壁围绕该基板，以及二弹性臂由该周壁相对二侧延伸而出，该二弹性臂是用以插入该碳粉匣的二插孔中，每一该弹性臂内缘具有一阶部，供该基板的一底面贴抵。
14.根据权利要求13所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有至少一凸肋，供该基板的顶面贴抵，借以将该基板限位于该二弹性臂的阶部与该凸肋之间。
15.根据权利要求14所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该至少一凸肋是一第二凸肋邻近该接地端子与其中一该传输端子。
16.根据权利要求13所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有一第三凸肋邻近其中一该传输端子。
17.根据权利要求13所述用于碳粉匣的芯片模块，其特征在于，该连接架的周壁内缘设有一悬臂邻近其中一该传输端子，且该悬臂与该基板的顶面之间留有距离。
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