[实用新型]一种芯片涂印机

说明书

一种芯片涂印机，包括机架1、供料单元2、定位夹具4、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8，供料单元2、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8依次安装在机架1上，定位夹具4安装在纵向搬运单元5上；供料单元2为该芯片涂印机提供软硬结合板组或隔纸；纵向搬运单元5可移动定位夹具4到设定位置；涂印单元6可在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案；翻转单元7可将定位夹具4上的软硬结合板组翻转180度后，再放置在定位夹具4上；分拣单元8将软硬结合板组进行归类存放。优点：芯片涂印机可自动识别软硬结合板组中哪些芯片是损坏的，并进行标记，避免了人工涂印错误率高的问题，大大节省了人力。

技术领域

本申请涉及的是一种芯片涂印机，属于集成电路制造技术领域。

背景技术

软硬结合板是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板在集成电路制造过程中，先在晶元上制作成相应的图案，然后冲压成软硬结合板组（软硬结合板阵列），接着检测软硬结合板组中哪些软硬结合板是次品，确认次品后，在软硬结合板上进行划痕，最后在有划痕的软硬结合板上进行涂印并进行分类和分级，使次品更加明显。目前软硬结合板的涂印工序处于人工涂印状态，由于每块软硬结合板组上有密密麻麻的软硬结合板，人工涂印极易出错。

专利文献201320403315.1虽然公开了一种软硬结合板检查装置，但是该检查装置是在软硬结合板被切割完成后进行的电路检测。

发明内容

本发明解决的是如何自动在软硬结合板上进行涂印和分拣软硬结合板的问题。

本申请采取的技术方案：一种芯片涂印机，其特征在于包括机架1、供料单元2、定位夹具4、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8，供料单元2、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8依次安装在机架1上，定位夹具4安装在纵向搬运单元5上；供料单元2为该芯片涂印机提供软硬结合板组或隔纸；纵向搬运单元5可移动定位夹具4到设定位置；涂印单元6可在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案；翻转单元7可将定位夹具4上的软硬结合板组翻转180度后，再放置在定位夹具4上；分拣单元8将软硬结合板组进行归类存放。

本申请的优点：芯片涂印机可自动识别软硬结合板组中哪些芯片是损坏的，并进行标记，避免了人工涂印错误率高的问题，同时可将软硬结合板组中按照标记的数量进行分拣，大大节省了人力。

附图说明

图1是芯片涂印机的三视图。

图2是供料单元的三视图。

图3是定位夹具的三视图。

图4是纵向移载单元的三视图。

图5是分拣单元的三视图。

其中，1是机架，2是供料单元，2-1是顶升机构，2-2是高度检测单元，2-3是料盒，3是横向移载单元，4是定位夹具，4-1是夹紧装置，4-2是吸附装置，4-3是检测装置，5是纵向搬运单元，6是涂印单元，6-1是相机，6-2是机械手臂，6-3是涂印笔，7是翻转单元，8是分拣单元，8-1是分拣区域，8-2是三轴移载单元，8-3是吸取单元，8-4是分拣盒，9是涂印线。

具体实施方式

一种芯片涂印机，其特征在于包括机架1、供料单元2、定位夹具4、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8，供料单元2、纵向搬运单元5、涂印单元6、翻转单元7和分拣单元8依次安装在机架1上，定位夹具4安装在纵向搬运单元5上；供料单元2为该芯片涂印机提供软硬结合板组或隔纸；纵向搬运单元5可移动定位夹具4到设定位置；涂印单元6可在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案；翻转单元7可将定位夹具4上的软硬结合板组翻转180度后，再放置在定位夹具4上；分拣单元8将软硬结合板组进行归类存放。