[实用新型]一种芯片涂印机有效
| 申请号: | 201821082704.8 | 申请日: | 2018-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN208753270U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
| 发明(设计)人: | 高永坤 | 申请(专利权)人: | 无锡元捷自动化设备有限公司;常熟东南相互电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 张红;程立民 |
| 地址: | 214100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 涂印 软硬结合板 定位夹具 纵向搬运 芯片 翻转单元 分拣单元 供料单元 夹具 可移动定位 自动识别 错误率 翻转 隔纸 归类 绘制 图案 | ||
1.一种芯片涂印机,其特征在于包括机架(1)、供料单元(2)、定位夹具(4)、纵向搬运单元(5)、涂印单元(6)、翻转单元(7)和分拣单元(8),供料单元(2)、纵向搬运单元(5)、涂印单元(6)、翻转单元(7)和分拣单元(8)依次安装在机架(1)上,定位夹具(4)安装在纵向搬运单元(5)上;
供料单元(2)为该芯片涂印机提供软硬结合板组或隔纸;
纵向搬运单元(5)可移动定位夹具(4)到设定位置;
涂印单元(6)可在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案;
翻转单元(7)可将定位夹具(4)上的软硬结合板组翻转180度后,再放置在定位夹具(4)上;
分拣单元(8)将软硬结合板组进行归类存放;
所述供料单元(2)包括顶升机构(2-1)、高度检测单元(2-2)和料盒(2-3),料盒(2-3)内放置软硬结合板组或隔纸,高度检测单元(2-2)可检测料盒(2-3)内软硬结合板组或隔纸的高度,顶升机构(2-1)根据高度检测单元(2-2)的反馈自动调整物料的高度;
所述定位夹具(4)包括夹紧装置(4-1)、吸附装置(4-2)和检测装置(4-3),夹紧装置(4-1)可将软硬结合板组定位夹紧,吸附装置(4-2)可将软硬结合板组吸附于该定位夹具(4)的底面,检测装置(4-3)安装在定位夹具(4)的底面,当软硬结合板组放置到位时,检测装置(4-3)给出确认信号。
2.根据权利要求1所述的一种芯片涂印机,其特征在于所述纵向搬运单元(5)是伺服滑台。
3.根据权利要求1所述的一种芯片涂印机,其特征在于所述涂印单元(6)包括相机(6-1)、机械手臂(6-2)、涂印笔(6-3),相机(6-1)安装在定位夹具(4)的正上方,涂印笔(6-3)安装在机械手臂(6-2)上,机械手臂(6-2)可带动涂印笔(6-3)在软硬结合板组上的指定区域绘制设定的图案。
4.根据权利要求1所述的一种芯片涂印机,其特征在于所述分拣单元(8)包括分拣区域(8-1)、三轴移载单元(8-2)、吸取单元(8-3),三轴移载单元(8-2)安装在分拣区域(8-1)的上方,吸取单元(8-3)安装在三轴移载单元(8-2)上;分拣区域(8-1)内配置一个以上的分拣盒(8-4),吸取单元(8-3)可吸取定位夹具(4)内的软硬结合板组,并根据该软硬结合板组上的涂印数量将该软硬结合板组放置在对应的分拣盒(8-4)内。
5.根据权利要求1所述的一种芯片涂印机,其特征在于该芯片涂印机还包括两条涂印线(9)和横向移载单元(3),每条涂印线(9)由供料单元(2)、定位夹具(4)、纵向搬运单元(5)、涂印单元(6)、翻转单元(7)和分拣单元(8)组成,每条涂印线(9)的供料单元(2)、涂印单元(6)和分拣单元(8)共用,横向移载单元(3)可将供料单元(2)内的软硬结合板组分别放置在两条涂印线(9)的定位夹具(4)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





