[实用新型]一种局部液冷服务器

说明书

本实用新型公开了一种局部液冷服务器，主板划分为干区和湿区，干区设有风扇，对位于干区中的电子器件进行风冷散热；湿区位于一壳体中，壳体顶面设有喷淋结构，机箱上设有冷却液进口和冷却液出口，喷淋结构连接冷却液进口，壳体底面设有回流通道，冷却液出口与回流通道相连，喷淋结构将液冷工质喷淋到电子器件或与电子器件接触的扩展表面上，带走电子器件所排放的废热，对电子器件进行冷却后的液冷工质经由回流通道从冷却液出口流出，经过在机箱外部冷却后再送入冷却液进口，如此循环。本实用新型服务器主板实现干湿分离，噪音小，使用环境安静，湿区为单独设立的区域，对其他部件没有影响，人为更换、维修方便，用户体验良好。

技术领域

本实用新型涉及一种液冷服务器，尤其涉及一种局部液冷服务器。

背景技术

目前所使用的服务器大多依靠风冷进行强制对流散热，但是，风冷模式是一种传热效率低下的间接接触冷却方式，它占用了服务器内部过大的宝贵空间，总热阻高。传统服务器在解决更高功率器件的废热或者追求更低的热阻时，常常采用功率更强的风扇或者更低的进风温度来控制器件温度，前者会引发更大的噪音，而后者则容易产生过低湿空气的结露问题。

为了解决上述问题，本申请人研发了喷淋式液冷服务器，通过将非导电绝缘冷却液直接喷淋到服务器发热器件表面或与发热器件接触的扩展表面上并带走器件所排放的废热，从而对服务器发热器件进行高效热管理。

虽然，液冷模式的冷却效率相对于风冷模式高出几个数量级，但是对于服务器内部的部分电子器件来说，其本身发热功率并不高，尽管绝缘冷却液对其性能并无影响，但是，这些电子器件暴露于冷却液环境中，会对其维护、更换以及用户体验等产生不利影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本低、可降低噪音、电子器件更换、维护方便、用户体验良好的局部液冷服务器。

本实用新型的上述目的可以通过以下措施来实现：一种局部液冷服务器，包括机箱和内置于机箱中的主板，所述主板上具有电子器件，其特征在于：所述主板划分为干区和湿区，所述干区为热流密度低于或等于10w/cm²的区域，所述干区设有风扇，对位于所述干区中的电子器件进行风冷散热；所述湿区为热流密度高于10w/cm²的区域，所述湿区位于一壳体中，所述壳体顶面设有喷淋结构，所述机箱上设有冷却液进口和冷却液出口，所述喷淋结构连接所述冷却液进口，所述壳体底面设有回流通道，所述冷却液出口与回流通道相连，所述喷淋结构将液冷工质喷淋到电子器件或与电子器件接触的扩展表面上，带走电子器件所排放的废热，对电子器件进行冷却后的液冷工质经由回流通道从冷却液出口流出，经过在机箱外部冷却后再送入冷却液进口，如此循环。

本实用新型服务器主板实现干湿分离，位于干区的电子器件，其散热功率小，所需风扇数量少，与传统服务器相比，噪音小，使用环境安静，而位于湿区的电子器件，其散热功率大，湿区为单独设立的区域，对其他部件没有影响，人为更换、维修方便，用户体验良好。另外，本实用新型结构简单、成本低，适于广泛推广和适用。

本实用新型所述湿区为发热量大(热流密度高于10w/cm²)的器件密集区，CPU、GPU和FPGA等高功率器件位于湿区中；所述干区为发热量较小(热流密度低于或等于10w/cm²)、人为操作频繁的器件密集区，内存槽等其他部件位于干区中。

作为本实用新型的一种实施方式，所述壳体是密闭壳体，所述密闭壳体的底面开口与主板相连，所述密闭壳体顶部设有进液孔，所述进液孔通过冷却液支管连接冷却液进口，且所述进液孔与喷淋结构连通；所述密闭壳体底部设有出液孔，所述出液孔与所述回流通道连通，且所述出液孔通过冷却液支管连接冷却液出口。