[实用新型]一种局部液冷服务器

权利要求书

1.一种局部液冷服务器，包括机箱和内置于机箱中的主板，所述主板上具有电子器件，其特征在于：所述主板划分为干区和湿区，所述干区为热流密度低于或等于10w/cm²的区域，所述干区设有风扇，对位于所述干区中的电子器件进行风冷散热；所述湿区为热流密度高于10w/cm²的区域，所述湿区位于一壳体中，所述壳体顶面设有喷淋结构，所述机箱上设有冷却液进口和冷却液出口，所述喷淋结构连接所述冷却液进口，所述壳体底面设有回流通道，所述冷却液出口与所述回流通道相连，所述喷淋结构将液冷工质喷淋到电子器件或与电子器件接触的扩展表面上，带走电子器件所排放的废热，对电子器件进行冷却后的液冷工质经由回流通道从冷却液出口流出，经过在机箱外部冷却后再送入冷却液进口，如此循环。

2.根据权利要求1所述的局部液冷服务器，其特征在于：所述壳体是密闭壳体，所述密闭壳体的底面开口与主板相连，所述密闭壳体顶部设有进液孔，所述进液孔通过冷却液支管连接冷却液进口，且所述进液孔与喷淋结构连通；所述密闭壳体底部设有出液孔，所述出液孔与所述回流通道连通，且所述出液孔通过冷却液支管连接冷却液出口。

3.根据权利要求1所述的局部液冷服务器，其特征在于：所述壳体是半密闭壳体，所述半密闭壳体的底面和侧面开口，且底面开口与主板相连，所述半密闭壳体顶部设有进液孔，所述进液孔通过冷却液支管连接冷却液进口，且所述进液孔与喷淋结构连通；所述半密闭壳体的侧面开口与所述回流通道连通，液冷工质经过回流通道从侧面开口流出，流经主板汇聚至冷却液出口。

4.根据权利要求2或3所述的局部液冷服务器，其特征在于：所述干区和湿区分别为至少一个。

5.根据权利要求4所述的局部液冷服务器，其特征在于：所述喷淋结构为一中空密闭板，该中空密闭板的底面开有喷淋孔，所述进液孔与中空密闭板内部连通。

6.根据权利要求5所述的局部液冷服务器，其特征在于：所述中空密闭板的底面为布液板，所述喷淋孔在布液板上根据电子器件的发热量大小进行疏密布设。

7.根据权利要求4所述的局部液冷服务器，其特征在于：所述喷淋结构为布液喷头，所述进液孔与所述布液喷头连通。

8.根据权利要求7所述的局部液冷服务器，其特征在于：所述布液喷头为数个，数个布液喷头根据电子器件的发热量大小进行疏密布设。