[实用新型]一种SMT贴片胶固化设备

说明书

本实用新型涉及一种SMT贴片胶固化设备，包括箱体，箱体的下表面固定连接有支撑腿，箱体内的底部固定连接有底座，设有气缸，使得可以放置不同大小的半导体元器件，适用性强，提高了SMT贴片胶固化的工作效率；设有支撑机构，使得半导体元器件的上下表面受到的温度差异不至于太高，从而提高了固化质量，从而减少了次品产生率，提高了生产效率；设有风扇、导热接头，使得温度由一系列引导通道，最终达到待固化元器件的表面，提高了温度，从而提升了固化质量；设有温度传感器、温度显示器、计时器，使得可以通过工作温度和工作时间来控制固化的时间，达到最好的固化效果。

技术领域

本实用新型涉及一种SMT贴片胶固化设备，属于SMT贴片技术领域。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuit Board)为印刷电路板，贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化，它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的，SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。

现阶段的SMT贴片胶固化设备比较单一，虽然满足了贴片胶的要求，但是造价昂贵，体积较大，不便于使用，且导热效果不够强，致使固化质量不高，容易较多的次品，降低了固化效率与固化质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种SMT贴片胶固化设备，可以有效解决现阶段的SMT贴片胶固化设备比较单一，虽然满足了贴片胶的要求，但是造价昂贵，体积较大，不便于使用，且导热效果不够强，致使固化质量不高，容易较多的次品，降低了固化效率与固化质量的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种SMT贴片胶固化设备，包括箱体，所述箱体的下表面固定连接有支撑腿，所述箱体内的底部固定连接有底座，所述底座的上表面固定设置有气缸，所述气缸的上表面固定连接有置物台，所述置物台的上端固定连接有支撑机构，所述底座的两侧均固定连接有防护栏，所述防护栏的中部设置有开口，且通过所述开口固定连接有导热接头，两个所述导热口内固定连接有连接管，所述连接管的下表面固定连接有喷头，所述喷头的下表面设置有喷孔，所述喷头上表面的一侧设置有温度传感器；

所述箱体的下表面的两侧均设置有固定块，所述固定的下表面固定连接有固定杆，所述固定杆的端部固定连接有风扇，所述风扇一侧的所述箱体的内壁上设置有电加热片；

所述箱体的外表面设置有温度显示器、计时器、第一开关，第二开关与第三开关，所述箱体的一侧设置有蓄电池盒，所述蓄电池盒内设置有蓄电池，所述蓄电池盒的一侧设置有散热孔，所述气缸通过所述第一开关电连接所述蓄电池，所述风扇通过所述第二开关电连接所述蓄电池，所述电加热片通过所述第三开关电连接所述蓄电池，所述温度传感器通过所述温度显示器电连接所述蓄电池。

进一步而言，两个所述导热接头的内腔与所述连接管的内腔相连通。

进一步而言，所述温度传感器的型号为LTM8877。

进一步而言，所述连接管的内腔与所述喷头的内腔相连通。

进一步而言，所述喷头的内腔通过所述喷孔与所述箱体的内腔相连通。

进一步而言，所述支撑机构包括支撑杆和支撑板，所述支撑机构的数量为四个，且位于所述置物台上表面的四个角的边缘。