[实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板制备装置有效

专利信息
申请号: 201820985185.X 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN208540256U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 徐灵丰 申请(专利权)人: 丰顺县锦顺科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 王雄
地址: 514300 广东省梅州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 锡丝 滑杆 电机固定座 加热圆盘 加热杆 熔座 本实用新型 制备装置 底座 托架 电机 加热电阻丝 固定电机 滑动套接 均匀涂布 竖直设立 性能优势 联轴器 上端面 下落孔 侧边 弹簧 上套 套接 焊接 融化 外部
【说明书】:

实用新型公开了一种多层高密度双面PCB线路板制备装置,包括电机、电机固定座、滑杆和底座,所述底座靠近侧边的上端面竖直设立有滑杆,所述滑杆的顶部固定有限位圆盘,所述滑杆的中部焊接有托架,所述滑杆位于托架的上部滑动套接有电机固定座。本实用新型中,电机通过联轴器与加热杆进行连接,然后在加热杆上套接有螺旋加热电阻丝,同时加热杆的外部套接有加热圆盘,并且在加热圆盘上设置锡丝熔座,加热圆盘对应锡丝熔座所在位置处开设有锡丝下落孔,然后通过弹簧将固定电机的电机固定座与滑杆进行连接,用户将锡丝放置在锡丝熔座使得锡丝融化,然后使得锡丝能够均匀涂布在PCB板上,操作方便,具有较好的成本及性能优势。

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板加工设备技术领域,尤其涉及一种多层高密度双面PCB线路板制备装置。

背景技术

双面PCB板是电路板中很重要的一种PCB板,市场上有双面线路板金属基地PCB板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等,它适用于广泛的高新技术产业如:电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。

双面PCB板与单面PCB板的区别,在于单面板线路只在PCB板的一面,而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中,中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是将双面线路导通的工艺。

然而多层高密度双面PCB线路板在加工的过程中,需要进行过孔加工,但是现有的过孔加工设备结构复杂,生产成本高,因而需要一种快捷高效、低成本的过孔加工设备。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多层高密度双面PCB线路板制备装置,以进行快捷高效、低成本的过孔加工设备。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种多层高密度双面PCB线路板制备装置,包括电机、电机固定座、滑杆和底座,所述底座靠近侧边的上端面竖直设立有滑杆,所述滑杆的顶部固定有限位圆盘,所述滑杆的中部焊接有托架,所述滑杆位于托架的上部滑动套接有电机固定座,所述滑杆的外壁位于电机固定座与托架之前套接有弹簧,所述电机固定座的上部固定有把手,所述把手的侧边嵌入安装有无极变速开关,所述电机固定座的端部固定有竖直向下的电机,所述电机的电机轴通过联轴器传动连接有加热杆,所述加热杆的底部套接有加热圆盘,所述加热杆位于加热圆盘的上部套接有螺旋加热电阻丝,且螺旋加热电阻丝的内壁与加热杆相互贴靠,所述加热圆盘的上端面焊接有锡丝熔座,所述加热圆盘对应锡丝熔座所在位置处开设有锡丝下落孔,所述底座的上端面对应加热杆所在位置处开设有定位圆孔。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述定位圆孔的内径与加热杆的外径相同,且定位圆孔的深度为加热圆盘的底部到加热杆底部距离的一半。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述底座的内部设置有电路控制元件,且电路控制元件通过电缆与插头连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述滑杆的外壁焊接有锡丝熔座,且锡丝熔座呈L形结构。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述锡丝熔座为圆柱体结构。

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