[实用新型]天线装配结构及天线设备有效

专利信息
申请号: 201820964514.2 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN208835264U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 张庆强 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42;H01Q1/02;H01Q1/12
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 肖庆武
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防水沿 天线装配 紧固组件 嵌块 通孔 散热器 连接结构 天线设备 天线罩 通信技术领域 螺母 补强结构 抵接 减小 装配 穿过 侧面 申请
【权利要求书】:

1.一种天线装配结构,其特征在于,包括:

天线罩壳(10),所述天线罩壳(10)具有第一防水沿(12),所述第一防水沿(12)的侧面上设置有多个第一凹槽(121),每个所述第一凹槽(121)内设置有第一通孔(122);

散热器(20),所述散热器(20)具有第二防水沿(22),所述第二防水沿(22)上设置有多个第二通孔(221),所述多个第二通孔(221)与多个所述第一通孔(122)一一对应连通;

多个紧固组件(30),所述多个紧固组件(30)中每个紧固组件(30)包括嵌块结构(31)和连接结构(32),多个所述嵌块结构(31)与所述多个第一凹槽(121)一一对应,多个所述连接结构(32)与所述多个第二通孔(221)一一对应;

其中,在每个所述紧固组件(30)中,所述嵌块结构(31)装配在对应的第一凹槽(121)内,所述连接结构(32)的一端与所述第二防水沿(22)抵接,所述连接结构(32)的另一端依次穿过对应的第二通孔(221)以及与所述第二通孔(221)连通的第一通孔(122)后,与所述嵌块结构(31)固定连接。

2.根据权利要求1所述的天线装配结构,其特征在于,

所述第一防水沿(12)中的多个第一凹槽(121),位于所述第一防水沿(12)中背离所述天线罩壳(10)与所述散热器(20)之间形成的密封腔体的一侧。

3.根据权利要求2所述的天线装配结构,其特征在于,

所述嵌块结构(31)包括嵌块件(311)和包裹在所述嵌块件(311)外部的盖板件(312),制成所述盖板件(312)的材料与制成所述天线罩壳(10)的材料相同,所述嵌块件(311)与所述连接结构(32)固定连接。

4.根据权利要求3所述的天线装配结构,其特征在于,

所述盖板件(312)包括盖板本体(312a),在每个所述紧固组件(30)中,当所述嵌块结构(31)装配在对应的第一凹槽(121)内时,所述盖板本体(312a)的端面与所述第一防水沿(12)中背离所述密封腔体的一个侧面共面。

5.根据权利要求3所述的天线装配结构,其特征在于,

所述嵌块件(311)中设置有第一螺纹孔(311a),所述连接结构(32)为紧固螺钉。

6.根据权利要求1所述的天线装配结构,其特征在于,

所述第一防水沿(12)中的多个第一凹槽(121),位于所述第一防水沿(12)中靠近所述天线罩壳(10)与所述散热器(20)之间形成的密封腔体的一侧。

7.根据权利要求6所述的天线装配结构,其特征在于,

所述嵌块结构(31)中设置有第二螺纹孔(311b),所述连接结构(32)为防水螺钉。

8.根据权利要求1至7任一所述的天线装配结构,其特征在于,

每个所述第一凹槽(121)上还设置有卡扣槽(121a),每个所述嵌块结构(31)上设置有卡扣结构(31a),每个所述第一凹槽(121)中的卡扣槽(121a)与对应的嵌块结构(31)上设置的卡扣结构(31a)卡接。

9.根据权利要求1至7任一所述的天线装配结构,其特征在于,

每个所述第一凹槽(121)的内壁上还设置有第一凸起结构(121b),在每个所述嵌块结构(31)装配在对应的第一凹槽(121)中时,所述第一凹槽(121)中的第一凸起结构(121b)与所述嵌块结构(31)的表面抵接。

10.根据权利要求1至7任一所述的天线装配结构,其特征在于,

所述第一防水沿(12)中靠近所述散热器(20)的一侧上设置有第二凸起结构(123),所述第二防水沿(22)中靠近所述天线罩壳(10)的一侧上设置有第二凹槽(222),所述第二凸起结构(123)卡接在所述第二凹槽(222)中,所述第二凸起结构(123)与所述第二凹槽(222)之间设置有防水条(40)。

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