[实用新型]一种自动镀锡装置

说明书

本实用新型公开一种自动镀锡装置，包括操作台，所述操作台上设有进料设备、镀锡设备、锡槽和出料设备，所述进料设备、锡槽和出料设备均设置在镀锡设备的活动路径上，所述镀锡设备和主控模块电连接；所述锡槽内装有熔融的液态锡，所述镀锡设备上设有用于探测锡槽内液态锡锡面高度的锡面探测器。通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，由主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路加工领域，具体涉及一种自动镀锡装置。

背景技术

集成电路芯片上通常设有用于与外界电路连通的Pin脚。为了便于后续的焊接作业，在整备过程中会预先在Pin脚上镀一层锡。

现有的镀锡方法为准备一个盛放有熔融的液态锡的锡槽，操作员通过设备夹持住待镀锡的芯片，在芯片Pin脚上涂抹助焊剂后，将芯片放入锡槽中，等待一定时间后再控制设备将取出，完成镀锡。

问题在于，人工镀锡时镀锡的时间无法进行准确控制，芯片在锡槽中浸入的时间可能会过长或过短；同时，人工镀锡通过肉眼观察无法准确掌握Pin脚浸入液态锡中的深度，也会导致产品Pin脚镀锡不良，最终严重影响镀锡加工的良品率。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种自动镀锡装置，通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，由主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。

为解决以上技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种自动镀锡装置，包括操作台，所述操作台上设有进料设备、镀锡设备、锡槽和出料设备，所述进料设备、锡槽和出料设备均设置在镀锡设备的活动路径上，所述镀锡设备和主控模块电连接；所述锡槽内装有熔融的液态锡，所述镀锡设备上设有用于探测锡槽内液态锡锡面高度的锡面探测器。

优选的，所述镀锡设备包括机械臂和用于夹持住芯片的治具；所述机械臂通过与所述主控模块电连接的位移控制电机驱动；所述治具通过活动转轴安装到机械臂上，所述治具与角度控制电机传动连接，所述角度控制电机和主控模块电连接；所述锡面探测器安装在治具上。

优选的，所述锡面探测器包括两根分离设置的探针，所述探针竖直或倾斜设置，所述探针均与主控模块电连接。

优选的，所述进料设备包括传送轨道、感应器和调节部件；所述感应器设置在传送轨道上，用于感应经过的芯片；所述调节部件设置在传送轨道的末端，用于调节整理芯片的放置角度；所述感应器和调节部件均与主控模块电连接。

优选的，所述进料设备的数量为两套，所述进料设备的传送轨道相互平行设置。

优选的，所述锡槽上设置有用于将所述液态锡表面的杂质刮除的刮渣部件，所述刮渣部件与主控模块电连接。

优选的，所述操作台上设有防护罩和排烟设备，所述排烟设备贯穿防护罩设置在防护罩上；所述镀锡设备和锡槽设置在防护罩与操作台构成的空间内。

镀锡过程中，为了改善镀锡效果，往往会在镀锡前在芯片上涂抹助焊剂。助焊剂和一些芯片上附着的杂质在镀锡时受热挥发产生有害烟气。设置防护罩将烟气隔离并通过排烟设备排出，避免了操作人员受到烟气的侵害。

本申请与现有技术相比，其有益效果为：

镀锡设备在主控模块的控制下从进料设备取出芯片，移动到锡槽进行镀锡，再通过出料设备送出，通过主控模块控制在锡面中浸入的时间，确保了镀锡时长的一致性。在镀锡设备上设置锡面探测器，不管锡槽中的锡面高度如何发生变化，在镀锡时都能以当前实时的锡面高度为初始值，将芯片浸入准确的深度，确保镀锡效果稳定一致。