[实用新型]光伏组件测试模块有效
| 申请号: | 201820920206.X | 申请日: | 2018-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN208478298U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
| 发明(设计)人: | 廖伟;王志刚 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
| 地址: | 215011 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 模块主体 固定部 金属片 线缆 测试模块 测试线缆 光伏组件 公端 母端 穿过 吸盘 本实用新型 测试效率 固定设置 平行设置 外部 收容 测试 | ||
本实用新型提供了一种光伏组件测试模块,包括模块主体、固定设置于所述模块主体顶部的金属片、收容于所述模块主体内部且与所述金属片相连的测试线缆以及位于所述模块主体底部的吸盘,所述模块主体包括相互平行设置的第一固定部和第二固定部,所述金属片的一端与所述第一固定部相连、另一端与所述第二固定部相连,所述测试线缆包括公端线缆和母端线缆,且公端线缆的一端与所述金属片相连、另一端穿过所述第一固定部并突伸至所述模块主体的外部;所述母端线缆的一端与所述金属片相连、另一端穿过所述第二固定部并突伸至所述模块主体的外部。如此设置,能够节省人力,提高测试效率和测试的精准性。
技术领域
本实用新型涉及一种光伏组件测试模块,属于光伏产品领域。
背景技术
随着光伏应用的迅猛发展,光伏组件的种类越来越多,半片组件,叠瓦组件,密栅线组件,IBC组件,智能组件,双面光伏组件等,不管是生产何种光伏组件,产品在生产过程中必须要进行电性能及EL测试。
测试过程中,一般都需要用到测试工装,以同时满足IV测试,耐压测试及EL测试。但是目前的测试工装在对双玻光伏组件进行测试时,由于其结构的弊端,只能安装在光伏组件的边框上进行测试,不能对双玻光伏组件的电性能进行测试,导致双面光伏组件测试过程繁琐,浪费时间。
有鉴于此,有必要设计一种光伏组件测试模块,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光伏组件测试模块,可以同时测试双面光伏组件的两面的电性能,操作简单,节省时间和人力。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种光伏组件测试模块,包括模块主体、固定设置于所述模块主体顶部的金属片、收容于所述模块主体内且一端与所述金属片相连的测试线缆以及位于所述模块主体底部的吸盘,所述模块主体包括相互平行设置的第一固定部和第二固定部,所述金属片的一端与所述第一固定部相连、另一端与所述第二固定部相连,所述测试线缆包括公端线缆和母端线缆,且所述公端线缆的一端与所述金属片相连、另一端穿过所述第一固定部并突伸至所述模块主体的外部;所述母端线缆的一端与所述金属片相连、另一端穿过所述第二固定部并突伸至所述模块主体的外部。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一固定部上开设有供所述公端线缆的另一端穿过的第一穿孔,所述第二固定部上开设有供所述母端线缆的另一端穿过的第二穿孔,所述第一穿孔与所述第二穿孔相对设置。
作为本实用新型的进一步改进,所述模块主体还包括连接所述第一固定部与所述第二固定部的连接部,以使得所述模块主体呈U形状设置,所述第一穿孔和所述第二穿孔均靠近所述连接部设置。
作为本实用新型的进一步改进,所述模块主体的顶部设有用于固定所述金属片的安装槽,且所述安装槽的一部分位于所述第一固定部、另一部分位于所述第二固定部。
作为本实用新型的进一步改进,所述金属片通过螺栓固定安装在所述安装槽内。
作为本实用新型的进一步改进,所述模块主体内还开设有供收容所述测试线缆的收容槽,所述收容槽位于所述安装槽的下方。
作为本实用新型的进一步改进,所述收容槽呈T字形,并包括在所述第一固定部与第二固定部之间沿径向方向延伸的导线槽以及垂直于所述导线槽设置的走线槽,所述走线槽分别朝向所述第一固定部和第二固定部延伸,且所述走线槽的两端分别与所述第一穿孔和第二穿孔相连通。
作为本实用新型的进一步改进,所述吸盘的数量为3个且在所述模块主体的底部呈三角形分布。
作为本实用新型的进一步改进,所述模块主体的底部设有用于固定所述吸盘的固定槽,所述固定槽为弧形。
作为本实用新型的进一步改进,所述金属片的底部设有接线柱,以与所述测试线缆连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





