[实用新型]芯片散热结构及吸尘器有效
| 申请号： | 201820908759.3 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208837797U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 檀冲 | 申请（专利权）人： | 小狗电器互联网科技（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | A47L5/24 | 分类号： | A47L5/24;A47L9/28 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 崔振 |
| 地址： | 100101 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片散热结构 中间壳体 散热风道 电池组 吸尘器 本实用新型 芯片 风扇 下盖 吸尘器技术领域 侧面设置 使用寿命 散热 腔体 上盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括上盖、中间壳体和下盖，所述中间壳体和下盖之间形成用于放置电池组的腔体，所述电池组侧面设置有芯片，所述中间壳体上对应于所述芯片设置有散热风道，所述中间壳体上还对应于所述散热风道设置有风扇。
2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述散热风道包括侧面板和顶板，所述顶板设置于所述中间壳体上。
3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述顶板通过焊接或铆接设置于所述中间壳体上。
4.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述侧面板靠近所述风扇的一端为出风端，所述侧面板远离所述风扇的一端为进风端。
5.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述进风端的宽度大于所述出风端的宽度。
6.根据权利要求5所述的芯片散热结构，其特征在于，相邻的所述侧面板的宽度由底部至顶部逐渐减小。
7.根据权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片对应于所述进风端设置。
8.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片与所述顶板之间留有间隙。
9.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述上盖和下盖上对应于所述散热风道设置有散热孔。
10.一种吸尘器，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的芯片散热结构。
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