[实用新型]一种自动供料上芯机有效
| 申请号: | 201820897195.8 | 申请日: | 2018-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN208507643U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
| 发明(设计)人: | 刘特鹏;刘绍和;刘特骥 | 申请(专利权)人: | 揭阳市科和电子实业有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈晓霖;陈伟贤 |
| 地址: | 522000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图像采集装置 机械臂 上料器 送料槽 下料器 圆台 本实用新型 传送带 自动供料 控制箱 上芯机 控制电路 控制箱中 生产效率 一端连接 移动方便 出料板 供料板 滑轮 出料 坡度 生产成本 传送 | ||
本实用新型公开了一种自动供料上芯机,包括机架、控制箱、晶圆台、送料槽、上料器、下料器、机械臂、图像采集装置,所述机架下方固定有控制箱,所述机架上方安装有晶圆台和送料槽,所述送料槽两端分别连接有上料器和下料器,所述上料器连接带有坡度的供料板,所述下料器下方有通过滑轮进行传送的传送带,所述传送带的一端连接有出料板,所述晶圆台上方设有机械臂,所述机械臂的上方设有图像采集装置,所述图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。本实用新型结构简单、移动方便,生产效率高,出料简单减少人工劳动强度,大大降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及光机电一体化芯片生产技术领域,具体涉及一种自动供料上芯机。
背景技术
上芯机是半导体芯片后续封装生产工序的关键设备之一。目前,这类全自动上芯机大部分依赖进口,国内只有少数的三两家设备制造商能生产这类设备。在全自动上芯机工作运行中,其能否及时有序的下料,其下料装置是非常关键一个部件,也是关乎到上芯机的封装效率、运行可靠等的性能指标,其直接决定着芯片的封装质量,因而全自动上芯机的下料部分的机械动作装置,是一个非常重要的工作机构,其直接决定着一台全自动上芯能否运行可靠、实现高效率、高精度封装的一个关键因素,同时在某种程度上也是影响着我国芯片产业自主生产的水平和能力。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处,提供一种自动供料上芯机,该上芯机通过带有坡度的供料板与上料器相结合的设置,极大方便了加料,同时出料板的设计合理,使得下料有序,提升封装效率的同时,也提高了封装质量,实现本实用新型的目的的技术方案如下:
一种自动供料上芯机,包括机架、控制箱、晶圆台、送料槽、上料器、下料器、机械臂、图像采集装置,所述机架下方固定有控制箱,所述机架上方安装有晶圆台和送料槽,所述送料槽两端分别连接有上料器和下料器,所述上料器连接带有坡度的供料板,所述下料器下方设置有通过滑轮进行传送的传送带,所述传送带的一端连接出料板,所述晶圆台上方设有机械臂,所述机械臂上方设有图像采集装置,所述图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。
进一步的,所述的供料板与半导体封装条带的规格相适配,所述供料板通过机架上的卡槽可实现拆分安装在机架上。
进一步的,所述出料板通过机架上的卡槽可实现拆分安装在机架上。
进一步的,所述的机架的下端四角均设有万向轮。本实用新型的有益效果:(1)设备结构简单,便于工人操作,进料设有适配半导体封装条带规格的供料板,方便加料;(2)设备出料科学,出料口做出了改进,下料器尾端出料板的设计使得出料更具科学合理,避免下料器一收集满物料就需工人将物料取出,减少人工劳动强度;(3)设备移动方便,自动供料上芯机的柜体四角安装了4个万向轮,可轻松将机台移动到希望的位置。
附图说明
图1为本实用新型切边分离机整体结构示意图;
1、机架;2、上料器;3、供料板;4、图像采集装置;5、机械臂;6、晶圆台;7、下料器;8、传送带;9、出料板;10、控制箱;11、万向轮;12、送料槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
实施例1:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





