[实用新型]一种自动供料上芯机有效
| 申请号： | 201820897195.8 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN208507643U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘特鹏;刘绍和;刘特骥 | 申请（专利权）人： | 揭阳市科和电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈晓霖;陈伟贤 |
| 地址： | 522000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图像采集装置 机械臂 上料器 送料槽 下料器 圆台 本实用新型 传送带 自动供料 控制箱 上芯机 控制电路 控制箱中 生产效率 一端连接 移动方便 出料板 供料板 滑轮 出料 坡度 生产成本 传送 | ||
【权利要求书】：
1.一种自动供料上芯机，包括机架、控制箱、晶圆台、送料槽、上料器、下料器、机械臂、图像采集装置，其特征在于，所述机架下方固定有控制箱，所述机架上方安装有晶圆台和送料槽，所述送料槽两端分别连接有上料器和下料器，所述上料器连接带有坡度的供料板，所述下料器下方设置有通过滑轮进行传送的传送带，所述传送带的一端连接出料板，所述晶圆台上方设有机械臂，所述机械臂上方设有图像采集装置，所述图像采集装置与控制箱中的控制电路相连接。
2.根据权利要求1所述的一种自动供料上芯机，其特征在于，所述的供料板与半导体封装条带的规格相适配，所述供料板通过机架上的卡槽可实现拆分安装在机架上。
3.根据权利要求1所述的一种自动供料上芯机，其特征在于，所述出料板通过机架上的卡槽可实现拆分安装在机架上。
4.根据权利要求1所述的一种自动供料上芯机，其特征在于，所述的机架的下端四角均设有万向轮。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
