[实用新型]一种自动加锡装置

说明书

本实用新型涉及自动化设备技术领域，公开了一种自动加锡装置，包括机箱以及装设于机箱上锡膏筒，该自动加锡装置还包括驱动机构、用于挤压锡膏筒内的锡膏的锡膏挤压头以及用于检测锡膏筒内锡膏容量的传感器，锡膏筒的上端与锡膏挤压头连接，机箱与驱动机构连接，通过驱动机构驱动机箱来回往复运动，锡膏挤压头上下运动对锡膏筒内的锡膏进行挤压，使锡膏从锡膏筒挤出，对工件进行焊接。本实用新型的自动加锡装置通过在锡膏筒外壁设置检测锡膏筒内储存的锡膏容量的传感器来判断是否添加锡膏，从而能准确控制锡膏的量，实现了自动定期定量添加，避免锡膏浪费，节约生产成本，提高焊接工件的质量，无需更换锡膏包装，方便快捷，节约了人力成本。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，特别涉及一种自动加锡装置。

背景技术

目前的焊接设备大部分采用人工添加焊锡方式，当观察到锡膏筒的锡膏容量减少时，通过人工操作添加，这样人工添加的方式可能会因为发现不及时导致锡膏筒的锡膏含量不足或者过满产生质量和焊锡溢出浪费，同时人工加锡还导致必须不断的检测锡缸容量的变化，必须有工人专门负责，增加了人工成本，效率低，还导致加锡量的控制不够精确，如锡缸锡含量不足时会发生锡波高度不够、未能充分浸润电路板焊点，导致上锡量不足，影响焊接质量问题，因此必须随时关注焊锡量的变化，及时准确补充锡膏，节省锡膏，提升锡焊的质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种自动加锡装置，旨在对锡膏筒自动定期定量添加锡膏，节省锡膏，提高效率并提高其使用便利性。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种自动加锡装置，包括机箱以及装设于所述机箱上锡膏筒，其中，所述自动加锡装置还包括驱动机构、用于挤出锡膏筒内的锡膏的锡膏挤压头以及用于检测所述锡膏筒内锡膏容量的传感器，所述锡膏挤压头设置在锡膏筒内部，所述机箱与所述驱动机构连接，通过所述驱动机构驱动所述机箱来回往复运动，所述锡膏挤压头可上下往复运动对所述锡膏筒内的锡膏进行挤压，使锡膏从所述锡膏筒挤出，对工件进行焊接。

可选地，所述驱动机构包括传送带、导轨和连接板，所述机箱通过所述连接板与所述传送带连接，所述连接板的上端与所述传送带固定连接，随所述传送带作往复运动，所述连接板的下端部与所述导轨连接，沿所述导轨左右往复滑动。

可选地，所述导轨呈直线型，所述导轨设置在所述传送带的下方，且与所述传送带平行设置。

可选地，所述连接板上设置有滑块，所述连接板通过所述滑块与所述导轨滑动连接。

可选地，所述自动加锡装置还包括锡膏挤压头清洗槽，所述锡膏清洗槽呈开口朝下内凹的方形槽，设置于驱动机构的最左端。

可选地，所述传感器设置在所述锡膏筒的下端部，紧贴所述锡膏筒的外壁。

可选地，所述锡膏筒上设置有锡膏嘴，所述锡膏嘴竖直朝下的安设于所述机箱上。

可选地，所述自动加锡装置还包括安设于所述锡膏筒上方的用于调节所述锡膏挤压头挤出速度的气缸限流器。

本实用新型的自动加锡装置通过在锡膏筒外壁设置检测锡膏筒内储存的锡膏容量的传感器来判断是否添加锡膏，从而能准确控制锡膏的量，自动定期定量添加，避免锡膏浪费，节约生产成本，提高焊接工件的质量，无需更换锡膏包装，方便快捷，实现了自动加锡的功能，节约了人力成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例自动加锡装置的结构示意图。

附图标号说明：