[实用新型]一种自动加锡装置

权利要求书

1.一种自动加锡装置，包括机箱以及装设于所述机箱上锡膏筒，其特征在于，所述自动加锡装置还包括驱动机构、用于挤出锡膏筒内的锡膏的锡膏挤压头以及用于检测所述锡膏筒内锡膏容量的传感器，所述锡膏挤压头设置在锡膏筒内部，所述机箱与所述驱动机构连接，通过所述驱动机构驱动所述机箱来回往复运动，所述锡膏挤压头可上下往复运动对所述锡膏筒内的锡膏进行挤压，使锡膏从所述锡膏筒挤出，对工件进行焊接。

2.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述驱动机构包括传送带、导轨和连接板，所述机箱通过所述连接板与所述传送带连接，所述连接板的上端与所述传送带固定连接，随所述传送带作往复运动，所述连接板的下端部与所述导轨连接，沿所述导轨左右往复滑动。

3.如权利要求2所述的自动加锡装置，其特征在于，所述导轨呈直线型，所述导轨设置在所述传送带的下方，且与所述传送带平行设置。

4.如权利要求2所述的自动加锡装置，其特征在于，所述连接板上设置有滑块，所述连接板通过所述滑块与所述导轨滑动连接。

5.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述自动加锡装置还包括锡膏挤压头清洗槽，所述锡膏清洗槽呈开口朝下内凹的方形槽，设置于驱动机构的最左端。

6.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述传感器设置在所述锡膏筒的下端部，紧贴所述锡膏筒的外壁。

7.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述锡膏筒上设置有锡膏嘴，所述锡膏嘴竖直朝下的安设于所述机箱上。

8.如权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述自动加锡装置还包括安设于所述锡膏筒上方的用于调节所述锡膏挤压头挤出速度的气缸限流器。