[实用新型]炉体装配用调节装置及半导体设备

说明书

一种炉体装配用调节装置及半导体设备，包括：固定板，固定板用于与主机箱连接；调节板，调节板用于与炉体连接；调节板设于固定板上，且调节板相对于固定板的倾斜角度能够被调节；锁紧件，锁紧件用于调节调节板相对于固定板的倾斜角度；固定件，固定件将固定板和调节板固定。利用炉体装配用调节装置在进行炉体装配时，便于实现炉体的水平调节，从而能够保证炉体与反应腔室的恒温区中心的一致性，提高控温精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，具体涉及一种炉体装配用调节装置及包括该炉体装配用调节装置的半导体设备。

背景技术

半导体热处理设备是集成电路制造采用的重要工艺设备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺，图6显示了现有的热处理设备示意图。主机箱包含了半导体热处理设备的各种核心部件，其中主机箱上部设有炉体，下部设有反应腔室，炉体与反应腔室恒温区中心一致。传统的主机箱结构不具备调节功能，不能保证炉体的水平度，且只能适用于单一类型炉体，不具备通用性。

因此，在进行炉体装配时，通常利用可调装置通过锁紧螺丝进行水平调节，以保证炉体水平度，从而保证炉体与反应腔室的恒温区中心的一致性，达到热处理工艺时面内温度的均匀性，从而提高工艺精度，提高生产效率。

在现有的半导体热处理设备中，主机箱顶板与炉体底板配合安装。通过保证主机箱顶板与炉体底板的加工精度及安装精度，来保证炉体的稳定。在进行设备装配连接时，不同位置配合时扭紧力可能不同，会导致水平度降低，引起炉体的倾斜。炉体一旦倾斜，就会导致温区中心产生偏差，从而影响温度的均匀分布，工艺过程中硅片会出现面内膜厚不一致的现象，产品质量降低。

现有技术中的用于制造半导体器件的氧化装置，在主机箱顶板周向均匀设置四个沉头孔，采用螺钉与炉体连接，进行炉体固定，然后进行工艺腔室装配，工艺腔室固定件与主机箱顶板采用螺钉固定，以实现整体装配连接固定。其缺点在于炉体无调平功能，只能通过螺钉进行连接固定，虽可通过螺钉进行微调，但不能实现高精度的调平，炉体与主机箱顶板之间会出现装配偏差，加工误差及装配偏差都可能会导致炉体出现倾斜。在热处理过程中，炉体的倾斜会导致其与反应腔室之间的温区中心存在偏差，面内均匀性降低，导致工艺精度下降，从而影响产品质量和生产率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种炉体装配用调节装置，以克服目前不易实现炉体水平调节的缺陷。

本实用新型的一方面提供一种炉体装配用调节装置，包括：

固定板，所述固定板用于与主机箱连接；

调节板，所述调节板用于与炉体连接；

所述调节板设于所述固定板上，且所述调节板相对于所述固定板的倾斜角度能够被调节；

锁紧件，所述锁紧件用于调节所述调节板相对于所述固定板的倾斜角度；

固定件，所述固定件将所述固定板和所述调节板固定。

优选地，所述固定板包括固定板主体和第一安装板，所述固定板主体上设有用于安装所述调节板的调节板安装孔，沿所述调节板安装孔的孔壁，所述固定板主体的底面向所述调节板安装孔内延伸形成所述第一安装板；

所述第一安装板上分别设有锁紧件安装孔和第一固定件安装孔。

优选地，所述调节板的截面为矩形，所述调节板安装孔为矩形孔。

优选地，所述调节板包括调节板主体和第二安装板，沿所述调节板主体的外周，所述调节板主体的顶面向外延伸形成与所述第一安装板相配合的第二安装板；

所述第二安装板上设有第二固定件安装孔，所述第一固定件安装孔的位置与所述第二固定件安装孔的位置相对应。

优选地，所述锁紧件安装孔、第一固定件安装孔和第二固定件安装孔均为螺纹孔。