[实用新型]一种方基板水平电镀流场改善装置有效
| 申请号： | 201820857031.2 | 申请日： | 2018-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN208430248U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 魏杰;简健哲 | 申请（专利权）人： | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方基板 多孔式 阴极 水刀 阳极 电镀槽 电镀液 通孔 改善装置 水平电镀 板状 流场 电镀液流动性 矩形槽体 阳极安装 中部区域 不均匀 电力线 矩形板 上表面 下表面 阴极板 边部 底面 多列 接电 盛放 稀疏 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是：包括电镀槽(1)、阴极(2)、阳极(3)、方基板(4)和多孔式水刀(5)，所述电镀槽(1)为矩形槽体，电镀槽(1)内盛放电镀液，阴极(2)为板状，阴极(2)位于电镀槽(1)的上部且位于电镀液表层下方，阳极(3)与阴极(2)为一致的板状，阳极(3)安装在阴极(2)的正下方电镀液中，方基板(4)安装在阴极(2)板下表面，阴极(2)和阳极(3)分别接电，多孔式水刀(5)安装在方基板(4)与阳极(3)之间，所述多孔式水刀(5)为矩形板腔，其上表面设有多列通孔(6)，所述通孔(6)为圆柱孔，纵向排列，且两端稀疏，中部密集，分别对应方基板(4)的底面边部和中部区域。
2.根据权利要求1所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是，所述多孔式水刀(5)的侧边对应水刀上表面的通孔(6)位置也设有通孔(6)。
3.根据权利要求1所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是，所述电镀槽(1)外设有通液装置(7)，多孔式水刀(5)与外部通液装置(7)管路联通。
4.根据权利要求3所述的一种方基板水平电镀流场改善装置，其特征是，所述通液装置(7)与多孔式水刀(5)的连接管路上设有调节阀。
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