[实用新型]指纹识别装置和电子装置有效

专利信息
申请号: 201820795870.6 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN208384591U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 张杰;郭亮亮;黄臣;杨云 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H01L23/60
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张润
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 触摸感应 指纹识别装置 指纹检测 底层板体 第一表面 隔离层 本实用新型 电子装置 芯片 电流导通 静电传导 手指触摸 芯片安装 芯片引脚 电连接 有效地 包覆 环绕 背离 隔离 安全
【权利要求书】:

1.一种指纹识别装置,其特征在于,包括:

底层板体;

指纹检测芯片,所述指纹检测芯片安装于所述底层板体的第一表面;

触摸感应环,所述触摸感应环安装于所述底层板体的第一表面,且环绕所述指纹检测芯片,所述触摸感应环与所述指纹检测芯片的芯片引脚电连接;

隔离层,所述隔离层至少在所述触摸感应环背离所述第一表面的一侧包覆所述触摸感应环。

2.根据权利要求1所述的指纹识别装置,其特征在于,所述触摸感应环包括下表面、上表面、外圈表面和内圈表面,所述下表面与所述底层板体相连,所述隔离层包覆所述触摸感应环的所述上表面、所述外圈表面和所述内圈表面。

3.根据权利要求1或2所述的指纹识别装置,其特征在于,还包括:金手指,所述底层板体包括基板,所述指纹检测芯片包括分布于所述基板的第一表面的指纹检测芯片晶粒,所述金手指与所述芯片引脚电连接,所述触摸感应环与一个所述金手指电连接。

4.根据权利要求3所述的指纹识别装置,其特征在于,所述金手指环绕在所述指纹检测芯片晶粒的外周,所述触摸感应环环绕在所述金手指的外周。

5.根据权利要求3所述的指纹识别装置,其特征在于,所述隔离层包括覆盖所述基板的第一表面的塑封体。

6.根据权利要求5所述的指纹识别装置,其特征在于,所述塑封体的厚度大于所述指纹检测芯片晶粒的厚度。

7.根据权利要求1或2所述的指纹识别装置,其特征在于,所述底层板体包括PCB板,所述隔离层包括涂覆在所述PCB板的绿油层。

8.一种电子装置,其特征在于,设置有如权利要求1-7中任一项所述的指纹识别装置。

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