[实用新型]车载DSP功放结构有效

专利信息
申请号: 201820776724.9 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN208174967U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 谢绵接;吴世丰 申请(专利权)人: 福建歌航电子信息科技有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20;B60R11/02
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊;修斯文
地址: 350108 福建省福州市闽侯县*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 本实用新型 功放结构 功放芯片 壳体 固定压块 内腔上部 倾斜设置 散热效果 拆装 内腔 压紧 紧凑 体内 应用
【权利要求书】:

1.一种车载DSP功放结构,其特征在于:包括壳体,所述壳体内的内腔上部设置有PCB电路板,所述PCB电路板的侧下方设置倾斜设置有功放芯片,所述功放芯片经固定压块压紧安装在壳体的内腔。

2.根据权利要求1所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述PCB电路板经固定螺钉锁紧在壳体上。

3.根据权利要求1所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述固定压块经固定螺钉将功放芯片锁紧在壳体上。

4.根据权利要求1所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述壳体的左右两侧外侧壁均设置有散热叶片。

5.根据权利要求4所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述散热叶片的前后两端部均设置有R角。

6.根据权利要求1所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述壳体的前侧设置有前安装槽,所述前安装槽内设置有前挡片,所述壳体的后侧设置有后安装槽,所述后安装槽内设置有后挡片。

7.根据权利要求6所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述前挡片经固定螺钉与壳体相连接,所述后挡片经固定螺钉与壳体相连接。

8.根据权利要求6所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述前挡片与后挡片上均开设有若干个用以接口露出的连接口。

9.根据权利要求1所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述壳体的上表面设置有装饰凹槽。

10.根据权利要求1所述的车载DSP功放结构,其特征在于:所述壳体采用铝合金材料制成。

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